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德聚物聯信息科技有限公司

超高頻 Impinj R6芯片

發布時間:2018-04-02

電話：17711799738

地址：惠州市惠陽區秋長鎮維布村

詳細介紹

產品詳情：

產品名稱：R62

標簽尺寸：73*17mm

封裝芯片：R6

讀取距離：7M內【測試設備：KL9001R，功率30DBM，增益8DBI，測試環境：空曠地面】

射頻頻段：860----960MHZ

射頻協議：EPC C1GEN2 /ISO18000-6C

容量：EPC 96bit ,TID :96bit；

芯片使用壽命：寫10W次，數據保存50年

芯片防靜電功能：最大2000V

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