產(chǎn)品詳情：

一、產(chǎn)品概述
RDM-900I01 超高頻一體化模塊是公司專為超高頻手持終端應用而研發(fā)集陶瓷天線為一體化的超高頻讀寫模塊，采用業(yè)內(nèi)最具性價比的超高頻專用射頻芯片PR9200而設計。國內(nèi)首家把載波泄漏校準技術和自動校準算法運用于PR9200，從而使得模塊具有更遠的讀寫距離和更強的多標簽識別性能，同時具有更強的環(huán)境適應能力。模塊輸出功率范圍為18～26dBm。具有杰出的標簽讀取距離，40mm×40mm陶瓷天線（50mm×50mm的背板）穩(wěn)定讀卡距離可達3米。
RDM-900I01 超高頻一體化模塊可應用于超高頻手持機、超高頻手持平板、以及需要嵌入小型超高頻一體化模塊的打印終端。
二、產(chǎn)品優(yōu)勢
? 核心芯片采用最具性價比PR9200 芯片
模塊基于業(yè)內(nèi)最具性價比的超高頻專用芯片PR9200而設計。
? 模塊與陶瓷天線集成一體化
模塊與陶瓷天線采用一體化設計，免除模塊與陶瓷天線之間的射頻同軸線，可簡單方便的安裝于手持終端內(nèi)部。
? PR9200芯片性能100%發(fā)揮
市場同類模塊僅發(fā)揮PR9200芯片60%左右的性能。國內(nèi)首家把載波泄漏校準技術與PR9200相結合，可發(fā)揮PR9200芯片100%的性能。模塊性能可與韓國PHYCHIPS原廠模塊相媲美。
? 國內(nèi)首家運用載波泄漏校準技術于PR9200
國內(nèi)首家把載波泄漏校準技術和自動校準算法應用于PR9200。應用載波泄漏校準技術后，與市場同類模塊相比具有更遠的讀寫性能和更強的多標簽性能。
? 杰出的讀標簽性能
標簽識別靈敏，穩(wěn)定。40mm×40mm陶瓷天線（50mm×50mm的背板）穩(wěn)定讀卡距離可達3米。
? 多標簽讀取能力強
采用先進的防碰撞算法以及運用載波泄漏校準技術，每秒可讀取100張以上標簽。
? 高效率DCDC給PA獨立供電，徹底解決發(fā)熱問題
高效率DCDC電源給PA獨立供電，以及屏蔽殼內(nèi)部自帶導熱硅膠散熱片，無需外接任何散熱裝置，徹底解決發(fā)熱問題。室溫下長期連續(xù)滿負荷工作不發(fā)熱。平均工作電流小于260mA@26dBm Output（5V Power Supply）。峰值脈沖電流小于340mA@26dBm Output（5V Power Supply）。
? 極佳的穩(wěn)定性
24小時×365天工作不死機。性能受外殼，電磁環(huán)境等外界影響小。寬溫設計，溫漂系數(shù)極低。
? 優(yōu)秀的一致性
一致性設計的典范之作。全部選用最高等級的元器件，保證各項參數(shù)穩(wěn)定一致。
? 簡潔高效的軟硬件接口
硬件接口為1.25mm間距6PIN臥式表貼端子連接。單電源供電，無需外接鉭電容，模塊即可正常工作，外圍電路極其簡單。
? 超薄小型化
一體化模塊尺寸：50mm×50mm×9mm，與市場同類產(chǎn)品相比，尺寸更小，厚度更薄。






三、產(chǎn)品參數(shù)
表3-1產(chǎn)品參數(shù)表
工作電壓 DC 3.6V ～5 V
待機工作電流 ＜25mA (EN引腳高電平使能)
休眠工作電流 ＜100uA (EN引腳低電平使能)
運行工作電流 340mA @ 5V (26 dBm CW Output，25°C)。
220mA @ 5V (20 dBm CW Output，25°C)。
平均工作電流260mA @ 5V (26 dBm Output，占空比為400mS工作，100mS待機，25°C)。
啟動時間 ＜50mS
工作溫度 －20 °C～＋70°C
存儲溫度 －40 °C～＋85°C
工作濕度 ＜95% (＋25 °C)
空中接口協(xié)議 EPC global UHF Class 1 Gen 2 / ISO 18000-6C
工作頻段范圍 902MHz～928MHz
865MHz～868MHz(Optional)



工作區(qū)域支持 US, Canada and other regions following U.S. FCC
Europe and other regions following ETSI EN 302 208
Mainland China
Japan
Korea
Malaysia
Taiwan
輸出功率范圍 18～26 dBm
輸出功率精度 +/- 1dB
輸出功率平坦度 +/- 0.2dB
接收靈敏度 ＜-85dBm
盤存標簽峰值速度 ﹥100張/秒
標簽緩存區(qū) 200張標簽 @ 96 bit EPC
標簽RSSI 支持
通訊接口 TTL UART接口
GPIO 1路GPIO輸入，2路GPIO輸出 (3.3V TTL電平)
通訊波特率 115200 bps
散熱方式 屏蔽殼內(nèi)自帶導熱硅膠片散熱，無需外置散熱片
陶瓷天線尺寸 40mm×40mm×5mm
陶瓷天線增益 2dBi
陶瓷天線極化方式 雙饋點圓極化
讀卡距離 穩(wěn)定讀卡距離3米（手持標準白卡9662 inlay 測試）
一體化模塊尺寸 50mm×50mm×9mm