產(chǎn)品詳情：

設(shè)備特點(diǎn)：
全自動(dòng)IC卡封裝機(jī)用于把不同型號(hào)規(guī)格的芯片上膠、沖切、并植入到已銑好的卡槽中，實(shí)現(xiàn)IC封裝。多組熱焊保證芯片封裝的質(zhì)量，芯片ATR檢測(cè)裝置，確保機(jī)械封裝的合格率，只需一人操作。
在機(jī)器結(jié)構(gòu)方面，本機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于操作與維護(hù)，提高機(jī)器的壽命，保證了機(jī)器生產(chǎn)的高效率。
在機(jī)器的外觀和樣式方面，碰焊機(jī)的外觀簡(jiǎn)潔大方，合理化，人性化，更好地保護(hù)操作者的人身安全。也可以根據(jù)客戶對(duì)設(shè)備外觀的需求不同，差異化生產(chǎn)，滿足不同的客戶需求。
在設(shè)備的使用過(guò)程中，我們提供完善的售后服務(wù)，有償提供終身維護(hù)。



設(shè)備的主要功能：
1、 集點(diǎn)焊、模塊沖切、封裝、測(cè)試于一體。
2、 模塊步進(jìn)由伺服控制，拉動(dòng)距離直接調(diào)整參數(shù)，準(zhǔn)確的光電傳感器監(jiān)控，使模塊有了雙重保護(hù)。模塊好壞自動(dòng)識(shí)別。
3、 上膠采用獨(dú)特的平面結(jié)構(gòu)和多個(gè)加熱頭，解決高溫膠上膠難題。更換焊頭時(shí)不用進(jìn)行平面調(diào)整。
4、 芯片搬送采用伺服帶動(dòng)高精度導(dǎo)軌、絲桿，搬送位置直接修改參數(shù)。
5、 熱焊采用獨(dú)特平面結(jié)構(gòu)，確保封裝無(wú)開(kāi)膠現(xiàn)象。更換焊頭不用重新調(diào)整平面。多組熱焊保證了封裝質(zhì)量。
6、 卡片傳送由伺服帶動(dòng)皮帶完成動(dòng)作，確保了機(jī)械的安全性、穩(wěn)定性。
7、 芯片ATR檢測(cè)裝置，壞模塊自動(dòng)剔除并收集，確保機(jī)械封裝的合格率。
8、 槽位檢測(cè)、重卡檢測(cè)，卡基修正功能。
9、 智能調(diào)整大小模塊封裝。
10、模塊可寄存在帶有監(jiān)控的中轉(zhuǎn)站。
11、熱焊前檢測(cè)卡基有無(wú)芯片，無(wú)芯片不熱焊。
12、每個(gè)芯片熱焊兩次，卡片自動(dòng)修正。
13、熱焊后帶有冷焊功能。
14、熱焊頭帶有X、Y方向微調(diào)功能，大小焊頭更換時(shí)無(wú)需調(diào)整焊頭中心位。
15、熱焊、冷焊、均有冷卻水功能，確保封裝后卡基背面無(wú)痕跡。
16、IC條帶步進(jìn)由伺服帶動(dòng)及電眼監(jiān)控，調(diào)節(jié)方便，步進(jìn)準(zhǔn)確。
17、IC條帶自動(dòng)收、放料帶。
18、獨(dú)特的取芯片機(jī)構(gòu)，確保無(wú)機(jī)械損壞芯片。
19、模具采用稍釘定位，更換方便快捷。
20、ATR自動(dòng)檢測(cè)功能，不合格品自動(dòng)剔除并收集。

設(shè)備主要配置
主控 系統(tǒng)：臺(tái)灣臺(tái)達(dá)PLC
伺服 系統(tǒng)：臺(tái)灣臺(tái)達(dá)
歸零感應(yīng)器：日本神視
光纖傳感器：日本神視
絲 桿：臺(tái)灣上銀
導(dǎo)軌 滑塊：臺(tái)灣上銀
電 源：臺(tái)灣明緯
電 磁 閥：日本SMC
模 具： 源明杰自產(chǎn)
氣 缸： 日本SMC
真空發(fā)生器： 日本SMC