產品詳情：

功能特點
全自動倒封裝設備采用倒裝芯片技術，通過高精度模組，將芯片從晶圓盤取下后，通過導電膠熱壓固化，將芯片與卷料的天線基材導通，從而實現電子標簽的芯片與天線封裝。通過高精度視覺系統精確定位和監控，保證芯片填裝與封裝的位置精度。機器集自動入料，點膠、取芯片、填裝、輸送、熱壓固化、在線檢測、收料于一體。
技術參數

整機尺寸
Overall Dimension About L 6500*W 1280*H 1950 mm
重量
Weight About 2800kg
電源
Power Supply AC 220V 50/60Hz
功率
Power 18KW
氣源
Air Pressure 6KG/CM2
控制
Control PC
材料的寬度
Width of Material 50~400 mm
固晶精度
Bonding Accuracy ±0.02~0.03mm
Applicable Material
適用材質 PET, PVC, 紙(paper) 等
晶圓盤的規格
Specification of Wafer Ring 8"/12"
芯片的規格
Chip Size 0.2X0.2~2.0X2.0 mm
卷料外徑
Outer Diameter of Core Max. 600mm
卷料內徑
Inner Diameter of Core 76mm
產能
UPH About 15K pcs/Hr
合格率
Pass Rate About 99.99%