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深圳市博桓科技有限公司

中移全新芯片平臺Cat.1模組ML307G

品牌:中移

型號:ML307G

發布時間:2025-10-15

電話:0755-83039550 13392864818

地址:福田區益田南路益田花園

詳細介紹

產品詳情:

ML307S、ML307A、ML307R、ML307X、ML307G、ML307C、ML307N模組均提供三路串口:主串口、
調試串口、輔助串口,使用時須注意串口電平是否匹配。其中主串口為7線串口,用作AT命令接口,與外界進
行串行通信;調試串口用作打印LOG信息;輔助串口用作與外設通信。
主串口UART0用作AT命令接口,支持 300bps / 1200bps /4800bps / 9600bps / 14400bps / 19200bps /
28800bps / 38400bps / 57600bps / 115200bps / 230400bps / 460800bps / 921600bps波特率,默認
波特率115200bps,支持RTS和CTS硬件流控;
? 調試串口DBG UART可以用作打印LOG接口,默認波特率為8Mbps,但需通過串口工具LT配置,步驟如
下:連接USB并使用LT工具打開LOG口;發送AT^LOGDEV=1命令將LOG設備改為UART;設備重啟后使
用LT工具選擇LOG口對應的COM口;
? 輔助串口UART1可用于與串口設備通信,正在開發中。
ML307G模組與ML307S/ML307A模組長寬尺寸相同,高度為2.2mm。ML307G模組封裝可兼容ML307S/
ML307A模組,區別在于Pin 3/4/6以及Pin 62~65。

尺寸:15.7*17.7mm

中移物聯基于歸芯科技GX318芯片開發的Cat.1模組ML307G系列產品正式發布,該產品作為雙方合作的產品,具有芯片架構,精簡軟硬件設計,豐富外部接口,高度前向兼容的特點,同時還具有以下差異化優勢:(1)多核異構架構,為客戶提供立500MHz MIPS應用處理器能力,有利于客戶端復雜應用程序開發與繼承;(2)業內家基于4MB Nor Flash+4MB PSRAM配置同時支持VoLTE和FOTA功能,并提供強大的語音編解碼能力,為通話類終端產品提供優性價比;(3)外擴存儲可靈活支持XIP功能,好地支撐客戶OpenCPU類需求的開發與擴展;(4)功耗設計,大幅延長電池供電類產品使用時間,提升用戶體驗。ML307G將以高性價比,為中低速泛物聯網市場注入硬核動能,在智能支付、智慧安防、追蹤、智慧表計和智能穿戴等多應用場景帶來多的增值和好的體驗。

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電話:0755-83039550 13392864818

地址:福田區益田南路益田花園