產品詳情：

是具有獨立知識產權的一項自動化產品。它集機、電、數學、視覺、無線電、自動控制、計算機軟硬件以及半導體技術工藝等多種學科為一體，具有高速高精和高智能化的特點，是一條能夠大批量、低成本、高質量地制造電子標簽的生產線中的關鍵設備。
它以成卷的天線基板（紙或PET為基帶、基帶上載有蝕刻或印刷好的天線）、劃好片的晶圓（wafer）、以及導電膠或不導電膠這三種材料為原料，在機器視覺的引導下，將芯片從wafer上取下來，用導電膠（ICA、ACA）或不導電膠（NCA）的互連工藝，將芯片倒裝貼片并封裝到天線基板上，制成RFID業界所說的應答器（transbander）、或非接觸IC卡制卡行業所說的陰內（inlay）。由于原材料之一的天線基板是成卷的，制成的transbander或稱inlan也是成卷的，因此它完成的是一個卷到卷的自動化生產過程。在半導體制造業內，它是一個高速高精的芯片（chip、die）級的半導體封裝生產線。
目前，國際上只有為數不多的幾家企業在研發并銷售同樣的設備，分別是德國紐豹Muehlbauer，法國自動化、日本東立Toray、奧地利datacon等；在國內，尚且只有我公司一家在研制開發并銷售。
該設備主要性能指標達到國際先進水平，并在關鍵技術領域取得突破，擁有自主產權，它能大大降低電子標簽的電子封裝成本。
突破關鍵技術：
1、點膠過程中非牛頓流體建模與精確控制技術；
2、高加速度、高精度和快響應力傳感及力/位混合控制方法與技術；
3、飛行視覺引導下的高速高精運動控制；
4、熱、力、位移等多物理量檢測與控制技術；
5、多模塊并行檢測算法與技術等。
制造transbander或稱inlay，是電子標簽制造的關鍵，其與芯片設計與制造、天線設計與制造、讀寫器設計與制造、射頻識別產品應用等也有著密不可分的關系，這同樣體現在本套封裝設備的設計制造當中。
目前，該條生產線己向國家申請了一批發明專利和著作權，其中多項專利填補我國空白。
歡迎各界朋友來我公司參觀、指導。