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RFID耐高溫電子標簽在一些高溫環境的特殊場景中具有廣泛的應用。耐高溫標簽根據不同的材質可分為：陶瓷標簽、PPS標簽、PEEK標簽、PCB標簽等。RFID耐高溫電子標簽可廣泛應用于冶金鑄造、汽車制造、石油化工等行業。

岳冉RFID供應多種RFID抗金屬標簽產品線，覆蓋不同場景需求，包括柔性抗金屬標簽、PCB抗金屬標簽、ABS抗金屬標簽，以技術創新賦能金屬制品管理。其抗干擾、耐環境、長壽命的核心優勢，均能為企業降本增效提供堅實支撐。

(RF) PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設計并不斷完善，而且是在具備相當經驗的前提下。由此可知RF電設計上的困難。

RFID標簽從整體結構上看，通常包括2個部分：控制端和射頻端，因此在選擇控制芯片和射頻芯片時需要優先考慮其低功耗性能。本文在此基礎上選擇了 MSP430F2012控制芯片和nRF24L01射頻芯片;天線則選用了Nordic公司的PCB單端天線;標簽采用3V-500mAh紐扣電池供電。系統工作在2.4GHz頻段。

焊接技術在電子產品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：一類是主要適用于通孔插裝類電子元器件與印制板的焊接—波峰焊(wave soldering);另一類是主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接—回流焊(reflow soldering)，又稱再流焊。

本公司所開發的指紋識別儀有著先進水平的指紋算法，在拒真率(FRR) 、認假率(FAR)、拒登率(ERR)等技術指標方面取得突破性發展；同時綜合運用超小型BGA封裝、雙面SMD裝配及12層PCB等全球領先的芯片集成技術，非常美觀實用。

條碼自動識別技術具有輸入速度快，準確度高、成本低和易操作等特點。在自動化裝配生產線和各加工過程中，使用條碼為主要零部件打上條碼標簽。通過條碼閱讀器采集并譯碼后，條碼信息輸入計算機服務器的數據庫里。每臺機器和主要部件都會有一個唯一的條碼。不管機器發往何處，都會有記錄。如果發生問題，只需讀人保修卡上的條碼，就可以在數據庫內調出該產品的全部的有關數據，大大便利了產品的質量跟蹤和售后服務。

ZF02-96就是一種超小型、超低功耗、高速率的無線數傳模塊，它采用串口傳輸，應用及編程非常簡單，傳送的效率很高，而且所需的外圍元件少，產品開發成本低，功耗低，管腳少，封裝小，因而有利于減小ＰＣＢ板面積和降低成本。

高校大型試驗機電設備IC卡智能化管理系統 一、系統簡介 高校大型試驗機電設備I，如離心機等，價格昂貴，如何加強學校公共試驗設備的有效管理、節約能源和責任到人，防止人為損壞，已經成為大學管理層亟待解決的課題。Smartkey公司利用SK控制器獨有的開/關功能，實現高校大型試驗機電設備IC卡智能化管理。 二、功能介紹 (1) 學生開啟設備前，首先需要刷卡進行身份確認。只有卡片合法且在規定的時段內刷卡，控制器上的繼電器動作，允許學生開啟設備電源。 (2) 刷卡合法后，控制器上繼電器閉合，并一直保持。如再次刷卡，則繼電器斷開。這意味著每次刷卡，繼電器狀態按照開→關→開→關方式進行切換使用SK控制器特有的“獨占”功能，能夠實現“誰刷卡開啟，誰刷卡關閉”的功能。防止設備在運轉過程中被其他人由于誤操作，被意外關閉，從而有效保護設備操作者的人身安全。 (3) 可對每張卡片設置是否啟用開關功能，以及設置時區時段管制。只有在規定的時間段內，開關功能才能有效。超過規定的時間段，控制器自動將繼電器的狀態置為“關”，有效防止學生用完機電設備后，忘了刷卡關閉設備，從而節省能源，延長昂貴的大型試驗機電設備的使用壽命。 (3) 學生每次刷卡啟動和關閉設備后，控制器將生成一條刷卡記錄，并傳給計算機管理中心。管理人員可以通過軟件查詢學生使用機電設備記錄。 (4) 控制器采用ARM技術和Linux嵌入式操作系統，以及6層高精度PCB板，能夠抵抗大功率機電設備的強磁干擾。通過100M的TCP/IP與計算機聯網，方便安裝。 (5) 系統可同時管理近100臺的機電設備。每臺機電設備只需要一臺網絡控制器。通過管理軟件自動下傳卡片資料和操作權限給每臺控制器。 (6) 系統可擴展到門禁、考勤、消費、在線巡更、會議報到等一卡通管理系統 三、系統組成 (1) SK100-NT網絡控制器,每臺機電設備需配備一臺控制器 (2) SKPS-3.0A 專用開關電源 (3) SKEPS管理軟件 四、案例 目前已在上海某高校安裝30余套系統，用于對試驗離心機的IC卡智能化管理。

隨著全球經濟一體化的不斷加劇，中國作為一個制造業大國，在電子組裝、SMT貼片、PCB組裝等領域取得了很大的突破，企業規模和數量隨著不斷增加，造成成本壓力增加、產品生命周期縮短、設備日益復雜且缺少透明度以及不明需求預測，這些都成為當今世界電子制造業競爭的重要因素。