援引波音公司自動識別計劃項目經理Ken Porad的話，雖然有些延遲，但波音實施被動RFID標簽來追蹤其787飛機零部件維護和修理記錄的計劃將于2008年中啟動。 

在2007年10月Porad說波音測試了最后一個集成電路樣本，此樣本是由位于加州Santa Clara的Intelleflex半導體公司制造的。測試結果表明芯片滿足2006年4月波音和廠商間協議所設立的存儲和性能要求。根據協議，Intelleflex同意生產符合EPC Gen 2標準的具有64千位存儲器的被動RFID標簽芯片。測試用的芯片原型是Intelleflex提供給波音的第四款產品，前三款產品因為產生問題導致整個項目延遲了一年多。 

Porad說雖然芯片設計已經完成，但在供應商在飛機部件上使用標簽前仍然有其他的障礙需要排除。首先，他必須向波音管理層闡述被動超高頻（UHF）RFID技術已經處于“可接受的成熟的水平”。之后他會開展一個測試來說明波音的生產系統可以無差錯地容納貼有RFID標簽的部件。 

測試將選擇一個部件貼標簽，然后把這個貼有標簽的部件送入生產過程，從波音制造工廠接收部件開始，通過質量保證檢測和組裝周期，之后此部件會被集成在飛機機體上。Porad希望標簽集成商在部件專用RFID樣品標簽中應用Intelleflex芯片，并可以在今年的第二季度開展此測試，由于那時最新的波音787沒有投產，所以傾向于在波音777上先期實施。 

如果測試表明標簽沒有對生產過程產生負面影響，波音下一步的任務是給其供應商具體的說明。Porad表示：“說明會包括需要貼標簽的部件和需要的時間，以及每個標簽所需要的存儲量。”在2005年10月，當波音第一次計劃使用RFID標簽用作飛機部件的生命周期追蹤時，明確需要供應商們應用64千字節的被動UHF標簽，然而那時不存在這樣的標簽。幾個月以后，由于無法滿足64千字節芯片標簽在20006年秋季前完成的時間要求，波音公司降低了其對標簽內存的需求，從64千字節變為64千位，這也是Intelleflex可以滿足的。他表示64千位或更少的內存足夠滿足那些不會產生很長很具體維護記錄的部件和設備的需求，所以不需要大內存標簽來存儲數據。Porad認為：“不需要在滅火器上使用Intelleflex64千位芯片。”對于這樣的物品，波音考慮應用512位用戶內存，超過供應鏈應用的傳統Gen2標簽，但少于64千位。 

另一個是頻譜的問題，飛行器部件有很長的服役期，所以Porad依舊傾向于使用64千字節內存的標簽。這個現在可以成為現實。本周，Fujitsu公司宣布它已經開發符合EPC Gen2標準的64千字節被動UHF標簽，今年晚些時候可供使用。Porad說波音知道Fujitsu正在開發標簽，在Fujitsu向波音通報進程時已經接近完成。Fujitsu報告稱它也同航空業的其他公司討論有關標簽的事項，但沒有透露公司名稱。 

不同于Intelleflex，Fujitsu既制造芯片也負責嵌體和封裝。根據Porad的說法，Intelleflex已經聯系標簽制造商 Confidex和Brady，力圖轉換自己的芯片到整個的RFID嵌體，以及封裝這些嵌體，使之符合去年美國機動工程師學會(SAE)通過的、FAA批準的航空標準AS5678。Fujitsu芯片使用FRAM技術，比Intelleflex 64千位芯片所使用的EEPROM具有更快的數據采集率。Porad說，除了高存儲能力，Fujitsu標簽對波音公司更有吸引力，但是由于數量和重量靈敏度的因素，它的價格（沒有宣布但會高于64千位標簽）和重量（13.6克）不利于應用于一些部件。