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封裝工藝

[RFID標簽] [制造] RFID標簽在高溫環境下的可靠性測試方法

RFID在高溫環境下的應用不僅僅是技術問題，更是產業鏈安全與效率的核心。系統化的高溫可靠性測試，為各行業提供了堅實的保障。未來，隨著材料科學與封裝工藝的發展，RFID標簽將在更極端的環境中發揮作用，成為智能制造與供應鏈管理的關鍵支撐。
[RFID標簽] [其他] RFID電子標簽的封裝形式與封裝工藝

大家對電子標簽的封裝形式、封裝工藝了解多少?
[傳感器網絡] [制造] 基于系統級封裝技術的車用壓力傳感器

本文在對擴散硅壓力傳感器的工作原理和傳統封裝形式分析的基礎上，在壓力傳感器的設計中借鑒系統級封裝的基本思想，將擴散硅壓力敏感芯片及其相應的驅動放大電路等附屬電路系統集成在一塊特殊設計的印刷電路板上，再運用專門設計的MEMS系統級封裝工藝將其封裝在一個金屬殼體中，形成完整的壓力傳感器。
[RFID標簽生產設備] [防偽] RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝

根據應用的不同特點和使用環境，電子標簽往往采用不同的封裝形式。從我國得到成功應用的案例中可以看到的有如下三大類，其中異型類的封裝更是千姿百態。

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