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縫隙耦合
  • 本文主要設計了一個縫隙耦合的微帶天線。天線分為三層：頂層是介質層，介質層上是輻射貼片;中間一層是空氣層;底層也是介質層，介質層上是接地層，介質層下是饋電。它們的參數設置如下：介質層厚度都為1.6mm;它們的相對介電常數都為4.4;為了增加天線的帶寬，這里選擇空氣層的厚度為25mm。
  • 本文在此基礎上，提出了一個結構更為緊湊的雙頻RFID標簽天線。此天線結構與之相比，整體長度減少了10 mm，但同樣可以獲得良好的性能。只要選擇適當的耦合縫隙尺寸，就可以實現天線的雙頻工作特性。本文所設計的雙頻天線滿足-10dB回波損耗帶寬分別是840MHz到940MHz(11%)和2.26GHz到2.56GHz(12%)。
  • 2.45 GHz頻段是RFID常用的頻段之一。為了實現一款該頻段的性能良好的天線，在改善縫隙耦合饋電天線結構的基礎上，在天線設計中融入高阻表面型微波光子晶體結構。新穎的天線結構及有效的設計思路，使天線在保持高增益的情況下，在更寬的頻帶上具有更好的穩定性，同時也減小了天線的尺寸，使天線整體性能更加完善。
  • 在本文中，我們提出了一種適合于北美和南美RFID應用的雙極化縫隙耦合的微帶天線。該微帶天線得到了較高的隔離度;天線的增益大約為7.5dBi;帶寬在VSWR=1.5時已經覆蓋了902MHz-928MHz頻段。