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RFID芯片結構對標簽靈敏度影響分析
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集成電路設計
[傳感器網絡]
[制造]
一種面積小功耗低的 溫度傳感器設計
傳統的嵌入式溫度傳感器利用三極管和 ADC 來實現,本文提出了一種利用兩種不同溫度系數材料作為傳感,采用共享電容的雙路環形振蕩器來實現溫度傳感器的技術,該溫度傳感器有功耗低,面積小,精確度高的特點。
[RFID行業集成軟件]
[其他]
基于14443一A協議的無源電子標簽數字集成電路設計
根據ISO/IEC 14443一A協議.完成無源電子標簽數字集成電路的設計及其功能測試,實現了對芯片面積、速度和功耗之間較好的平衡。結果表明,在采用中芯國際的0.35 μm工藝條件下,所研制芯片面積為36 877.75μm2,功耗為30.845 8 mW,可完全滿足協議對標簽的性能要求。
[RFID標簽]
[制造]
基于14443-A協議的無源電子標簽數字集成電路設計
根據ISO/IEC 14443-A協議.完成無源電子標簽數字集成電路的設計及其功能測試,實現了對芯片面積、速度和功耗之間較好的平衡。結果表明,在采用中芯國際的0.35 μm工藝條件下,所研制芯片面積為36 877.75μm2,功耗為30.845 8 mW,可完全滿足協議對標簽的性能要求。
[智能卡]
[其他]
2007年中國IC設計業回顧與發展展望
2007年中國集成電路產業在經過2006年的高速增長后,整體發展增速有所放緩。國內集成電路設計業在2007年發展也明顯減速,全年行業銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。規模由2006年的186.2億元增加到225.7億元。
[相關行業]
[其他]
SOC芯片設計與測試
SOC已經成為集成電路設計的主流。SOC測試變得越來越復雜,在設計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統為例,在其設計、測試和可制造性等方面進行研究,并詳細介紹了SOC測試解決方案及設計考慮。