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3G手機(jī)
  • 蜂窩發(fā)射模塊對(duì)手機(jī)內(nèi)的任何元件來(lái)說(shuō)都將產(chǎn)生最大的輻射功率,從而可能誘發(fā)EMI和RFI.類(lèi)似這樣的問(wèn)題可以采用RF屏蔽技術(shù)來(lái)降低與EMI及射頻干擾(RFI)相關(guān)的輻射,并可將對(duì)外部磁場(chǎng)的敏感度降至最低。那么,什么樣的屏蔽設(shè)計(jì)方法具有最佳效率呢?這個(gè)由三部分組成的系列文章圍繞當(dāng)今蜂窩發(fā)射模塊來(lái)討論有效的RF屏蔽方法。
  • 在當(dāng)今高度競(jìng)爭(zhēng)的手機(jī)市場(chǎng)上,傳統(tǒng)的堆疊無(wú)線(xiàn)電架構(gòu)對(duì)多模多頻帶手機(jī)來(lái)說(shuō)不再可行。它們的功能重復(fù)設(shè)計(jì)、更高的BOM成本和更大的PCB面積都將降低市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。為滿(mǎn)足顧客要求,設(shè)計(jì)師需要一種新的、更有效的多模多頻手機(jī)的前端設(shè)計(jì)方法。