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成功實現(xiàn)SOC的關(guān)鍵因素之一是為做出首顆芯片要做好片上準備工作。這一觀點雖未廣泛地討論過，但仍是一個不爭的事實。
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SOC已經(jīng)成為集成電路設計的主流。SOC測試變得越來越復雜，在設計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設計、測試和可制造性等方面進行研究，并詳細介紹了SOC測試解決方案及設計考慮。

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