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PCB設計
  • 在PCB設計中，是否整板鋪銅需要綜合考慮多個因素。包括電路的類型、信號完整性要求、散熱需求以及制造成本等。對于兩層板，通常建議底層鋪地平面；對于多層板高速數字電路，外層鋪銅需要謹慎考慮；對于高阻抗回路和模擬電路，鋪銅通常是有益的；而在天線部分周圍區域，則不建議鋪銅。通過合理的設計和優化，可以充分發揮鋪銅的優勢，同時避免其潛在的問題。
  • 特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面(電源或地平面)間由于電場的建立，會產生一個瞬間電流，如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電平為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。信號在傳輸的過程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發生變化，信號就會在阻抗不連續的結點產生反射。影響特性阻抗的因素有：介電常數、介質厚度、線寬、銅箔厚度。
  • 隨著無線通信技術的數據速率和傳輸距離的不斷提高，確定和解決信號完整性問題己越來越關鍵，這就要求設計人員對大量的、多條件的和多類型的網絡進行仿真分析。本文研究的ZigBee產品工作頻段為2.4GHz，該頻段比傳統信號傳輸速度高出許多倍，因此板卡的設計要求也復雜很多，而采用傳統的PCB設計經驗是無法滿足射頻板的要求。本文提出了一種采用針對射頻電路板的信號完整性仿真技術，它可以對板上的任意多個網絡在不同條件下進行仿真，對仿真結果信息收集和整理，并自動輸出仿真報告。
  • 針對多層線路板中射頻電路板的布局和布線，根據本人在射頻電路PCB設計中的經驗積累，總結了一些布局布線的設計技巧。并就這些技巧向行業里的同行和前輩咨詢，同時查閱相關資料，得到認可，是該行業里的普遍做法。多次在射頻電路的PCB設計中采用這些技巧，在后期PCB的硬件調試中得到證實，對減少射頻電路中的干擾有很不錯的效果，是較優的方案。
  • 為保證電路性能,在進行射頻電路印制電路板( PCB)設計時應考慮電磁兼容性,這對于減小系統電磁信息輻射具有重要的意義。文中重點討論按元器件的布局與布線原則來最大限度地實現電路的性能指標,達到抗干擾的設計目的。通過幾個實驗測試事例,分析了影響印制板抗干擾性能的幾個不同因素,說明了印制板制作過程中應采取的實際的解決辦法。