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PCB鋪銅
  • 在PCB設計中，是否整板鋪銅需要綜合考慮多個因素。包括電路的類型、信號完整性要求、散熱需求以及制造成本等。對于兩層板，通常建議底層鋪地平面；對于多層板高速數字電路，外層鋪銅需要謹慎考慮；對于高阻抗回路和模擬電路，鋪銅通常是有益的；而在天線部分周圍區域，則不建議鋪銅。通過合理的設計和優化，可以充分發揮鋪銅的優勢，同時避免其潛在的問題。