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PCTF
  • PCTF技術是一種可行的、經濟的射頻器件封裝方案，可以降低生產成本，并可有效加快投入市場的速度。該技術具有穩定的電學特性、良好的散熱性能以及很高的可靠性。PCTF技術允許直接將大塊的陶瓷封裝或襯底固定在微波PCB板上，符合RoHS標準的焊接，還可支持大面板、多陣列的封裝形式。基于PCTF技術的封裝或襯底適用的頻率范圍是100MHz至24GHz，該技術特別適合需要低熱阻(1到2°C/W 或更低)的應用。