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　 常州息壤電子新材料有限公司（CZESEM），是一家專注于封裝、膠粘、粘接、保護等電子新材料的技術研發和應用推廣的科技型公司。公司以“從芯出發，智鏈未來”為核心戰略，致力于突破芯片封裝、新能源汽車、高鐵航空、現代建筑等高端制造業的粘接技術“卡脖子”難題，為芯片、電子封裝提供國產解決方案。　

經過公司技術團隊的技術攻關，在RFID－Inlay射頻電子標簽領域，掌握了各方異性導電漿（膠）ACP的自主技術。給RFID－Inlay提供使用更安全、成本更低的邦定方案，以推動射頻傳輸技術（RFID）在國內物聯網的更大的應用，造福人民。

　　公司坐落在中國經濟最活躍之一的長三角地區中軸、智造名城常州市，位于“創新之核”常州科教城園區內。歡迎洽談咨詢。