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1. 提供ALIEN，IMPINJ,NXP芯片的inlay ,包括帶膠與不帶膠的產品，易可提供指定尺寸的銅版紙label.

2. 提供HF的標簽設計,芯片包括ultralight,ICODE ,S50,F08等，易可提供銅板紙封裝的Label或者PVC 卡等。

3. 提供RFID系統解決方案。