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【灣區物道】聚焦工業4.0核心需求,解碼半導體破局路徑——專訪意法半導體 Allan Lagasca
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11/03
RF前端模塊
英飛凌和TriQuint開發出用于GPS信號接收的小型RF前端模塊
德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)開發出了外形尺寸為2.5mm×2.5mm×0.6mm的GPS信號接收用RF前端模塊“BGM681L11”。
10/21
SiGe半導體推出高集成度RF前端模塊SE2593A
SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出該公司集成度最高的射頻(RF)前端模塊,型號為SE2593A。該器件專為符合IEEE 802.11n規范的Wi-Fi產品而設計,包含了收發器和天線之間所需的全部電路,可提供一個完整的2.4 GHz/5GHz WLAN多輸入多輸出(MIMO) RF解決方案。
10/16