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RF性能
  • Confidex輪胎標(biāo)簽支持輪胎內(nèi)部的靈活定位。它比市場上其他競爭性標(biāo)簽小40mm，由于全向天線設(shè)計(jì)具有RF性能。Confidex標(biāo)簽在各個(gè)方向上的讀取距離高達(dá)3米，并與ISO 20909和ISO 20910標(biāo)準(zhǔn)兼容。
    02/24
  • 天線效率在智能手機(jī)的整體 RF 性能中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而，當(dāng)前的智能手機(jī)工業(yè)設(shè)計(jì)趨勢和 RF 需求(尤其是即將過渡至 5G)，意味著智能手機(jī)必須要將更多的天線安裝到更小的空間內(nèi)，并且/或者提高現(xiàn)有天線的帶寬。
    05/07
  • 由于當(dāng)前的技術(shù)限制和生產(chǎn)問題，LCP限制了iPhone XS，iPhone XS Max和iPhone XR天線的RF性能，而MPI材料的RF性能至少與LCP相當(dāng)，更容易生產(chǎn)并且更便宜。
    05/06
  • Wirepas和Silicon Labs攜手使其客戶和合作伙伴能夠運(yùn)用Wirepas Mesh軟件的獨(dú)特功能，包括網(wǎng)絡(luò)可擴(kuò)展性、可靠性和方便部署，以及EFR32 SoC的RF性能和多協(xié)議連接。該聯(lián)合解決方案利用了Wirepas Mesh網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧和Silicon Labs的Bluetooth?軟件、Micrium OS和RAIL無線接口層軟件來管理基于EFR32 SoC單芯片的并發(fā)Bluetooth和Wirepas Mesh連接。
    05/15
  • 全球先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)軍品牌三星電子今天宣布推出全新近場通信(NFC)芯片S3FWRN5，以小型封裝實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大射頻(RF)性能。相比上一代產(chǎn)品S3FNRN3，新推出的S3FWRN5芯片的RF性能得到顯著提高，閱讀器和卡仿真模式的RF連接距離延長了一倍。
    10/09
  • 近日，NFC Forum添加了模擬測試到其認(rèn)證項(xiàng)目中，能夠讓設(shè)備廠商快速確認(rèn)自己的產(chǎn)品是否符合國際RF性能規(guī)范。
    09/24
  • Aeroflex公司日前推出全新頻譜分析儀3250系列，在一個(gè)小型封裝設(shè)計(jì)中以更低售價(jià)，提供了高效的RF與微波功能、連接性和多項(xiàng)容易使用等特點(diǎn)。
    04/22
  • 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今天宣布推出其針對畜牧業(yè)智能識別和工業(yè)物流的最新低頻RFID IC——HITAG µ。全新的HITAG µ芯片具備行業(yè)領(lǐng)先的RF性能和高速編程的指令集
    11/24
  • Atmel推出AVR RZ Raven評測工具套件，針對全球快速成長的2.4GHz ISM頻段的低功耗無線應(yīng)用市場，為設(shè)計(jì)人員提供易用的開發(fā)平臺。該評測套件採用AVR picoPower 技術(shù)，并結(jié)合了AT86RF230 2.4 GHz ISM 收發(fā)器提供的出色RF性能。
    04/17