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【重要通知】深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)2026年度會(huì)費(fèi)開始繳納
12/23
深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦人工智能前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)
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企業(yè)降本增效利器：RFID如何重構(gòu)現(xiàn)代供應(yīng)鏈與倉(cāng)儲(chǔ)管理
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AIWMS與WMSROBOT成倉(cāng)儲(chǔ)核心動(dòng)力：2025智能倉(cāng)儲(chǔ)變革報(bào)告
12/23
SolderPlus
NORDSON EFD推出新膠膏配方，適用于RFID交接應(yīng)用
精密流體點(diǎn)膠系統(tǒng)制造商N(yùn)ordson EFD宣布推出新款SolderPlus膠膏配方，旨在改進(jìn)RFID標(biāo)簽，雙接口(DI)智能卡及生物護(hù)照的膠貼可靠性。
07/20
諾信EFD的SolderPlus點(diǎn)膠焊錫膏為RFID黏接應(yīng)用提供更可靠、更便捷的解決方案
諾信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界領(lǐng)先的精密流體點(diǎn)膠系統(tǒng)製造商諾信EFD推出全新SolderPlus?點(diǎn)膠焊錫膏配方，用于提高無(wú)線射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽、雙介面(DI)智慧卡和生物特徵護(hù)照的黏接可靠性。
06/19
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