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RFID圖書檔案市場,還有多少潛力可挖?
11/04
【灣區物道】聚焦工業4.0核心需求,解碼半導體破局路徑——專訪意法半導體 Allan Lagasca
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沐曦過會,摩爾生效,燧原重啟!國產AI芯片“三巨頭”上市競速
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雙向奔赴?資源對接——深圳市物聯網產業協會組織會員企業無錫行
11/03
非接CPU卡
金邦達GemGold EZ非接CPU卡通過檢測認證
2009年12月1日,金邦達自主研發的GemGold EZ 非接觸式CPU卡順利通過了《建設事業集成電路(IC)卡產品檢測》CJ/T243-2007國家行業標準檢測。
12/29
上海華虹在住建部年會中成功舉辦非接CPU卡公交應用升級解決方案專題會
由住房和城鄉建設部IC卡應用服務中心主辦,上海華虹集成電路有限責任公司協辦的2009 年度城市公用事業IC卡應用和技術發展研討會于2009年11月24-27日在廈門召開。
12/15
德卡發布ECARD非接觸CPU卡解決方案
德卡科技針對于非接觸式CPU卡開發復雜的情況,為配合D8型非接觸讀寫器在非接觸CPU卡項目的應用,近日推出了ECARD非接CPU卡解決方案
08/18
德卡科技發布ECARD非接觸CPU卡解決方案
德卡科技針對非接觸式CPU卡開發的復雜情況,為配合D8型非接觸讀寫器在非接觸CPU卡項目的應用,近日推出了ECARD非接CPU卡解決方案。
08/11
金邦達贏得武漢一卡通項目
近日,在武漢一卡通項目首次招標中,金邦達憑借產品、技術、服務、金融行業及交通行業的豐富經驗等綜合優勢,成功中標武漢一卡通非接CPU卡及銀行聯名卡項目。
07/14
華虹首家通過“建設事業非接CPU卡COS規范”檢測
上海華虹集成電路有限責任公司在其自主開發的SHC1108芯片平臺基礎上,完成了建設事業非接CPU卡COS開發,在建設部IC應用服務中心近期組織的芯片商認證檢測中,首家通過檢測。
03/26