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RFID圖書檔案市場,還有多少潛力可挖?
11/04
【灣區物道】聚焦工業4.0核心需求,解碼半導體破局路徑——專訪意法半導體 Allan Lagasca
11/04
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RFID智能管理柜廠商:科技賦能,智慧存儲新篇章
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RFID芯片:商品防偽溯源的“隱形衛士” 讓假貨無處遁形
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雙向奔赴?資源對接——深圳市物聯網產業協會組織會員企業無錫行
11/03
集成式
毫米波+RFID+無人機,一個全新的集成式方案
日本電信集團NTT已推出一種利用被動毫米波射頻識別(RFID)標簽的無人機導航解決方案,幫助無人機在惡劣天氣或低能見度條件下識別地面位置。
12/11
基于LS1028A和i.MX RT1170,恩智浦推出集成式TSN可擴展解決方案
恩智浦宣布集成式時間敏感型網絡(TSN)方案,用于工業自動化并支持CC-Link IE TSN協議;通過將千兆以太網帶寬與TSN相結合,增強工業以太網的時分通信的性能、安全性和功能性。
02/26
美科學家利用蛇形OPA擴大激光雷達光學孔徑 有益于自動駕駛
集成光子電路中實現的光學相控陣(OPA)可以用于各種3D成像和傳感、照明、測距以及新興激光雷達(LiDAR)技術中。但是,當前的集成式OPA方法受控制復雜性、功耗高或光學效率低等因素限制,無法支持中遠距離激光雷達所需的大孔徑。
08/11
高通推出車對云服務:支持汽車OTA升級,可按需激活即用即付
高通日前宣布推出全新高通車對云服務(Car-to-Cloud Service),這是高通首款面向高通驍龍數字座艙、高通驍龍汽車4G和5G平臺的集成式安全網聯汽車服務套件。
01/09
ARM發布集成式iSIM身份認證
ARM預計,到 2035 年將有 1 萬億臺聯網設備,而這些設備都將需要一個安全的身份認證,從而使利益相關者能夠建立信任——例如,使服務提供商信任設備,對設備進行認證,提供增值服務以及在需要時發布安全更新。
03/12
微軟Azure Stack混合云進入中國
微軟Azure Stack解決方案將Azure的靈活性與快節奏技術創新帶到混合云環境;首批集成式系統將于2018年上半年正式商用。
11/01
業界首創!泰利特推最新藍牙低功耗模塊BlueMod+S42M
BlueMod+S42M集成式傳感器模塊專門針對成本敏感型、以及大規模部署的應用進行了優化,能滿足快速發展的藍牙低功耗物聯網相關行業的需求。
07/05
美國國家儀器以集成式軟硬件平臺應對工業物聯網挑戰
2015年9月15日,美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)在上海嘉里大酒店舉辦了驅動中國“智”造——走進工業物聯網與大數據媒體見面會暨《工業大數據》新書發布會。此次會議旨在讓用戶了解工業物聯網與大數據應用的最新發展趨勢,分享NI模塊化、集成式嵌入式軟硬件平臺的獨特優勢,同時見證《工業大數據》新書發布。
09/18
集成式文化卡在寧波首發 一卡打通文化消費
新華書店買書、民光電影院看電影、劇院欣賞演出、文博景點游玩、參加教育培訓……今后,主要的文化消費都可以刷一張卡來解決了。最近,一張集成式“文化卡”在寧波首發。
09/22
博通通過集成網關的解決方案將小型基站引入新興市場
博通公司宣布推出一個集成式網關平臺,用于簡化小型蜂窩基站在新興市場的部署。博通的高度集成平臺包括BCM61630單芯片解決方案以及阿爾卡特朗訊廣泛部署的超寬帶接入小型蜂窩基站軟件。
12/19
Semtech SX1235收發器平臺符合ETSI 1類規范
升特公司(Semtech;納斯達克:SMTC)消息,其SX1235是一種高性能、低功率的全集成式亞GHz RF收發器,滿足ETSI Category 1規范并有6dB監管裕度。根據歐盟規定,ETSI category 1符合性是對收發器的最嚴格要求,是社會警報以及健康監控等關鍵性安全無線應用的強制要求。SX1235提供了一種實惠的高性能射頻解決方案,可用于針對當今不斷增加的老齡人口的監控、服務,以及提高他們的安全性。
01/18
IR推出緊湊型PowIRaudio模塊
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出PowIRaudio集成式功率模塊系列,適用于高性能家庭影院系統及車用音頻放大器。
05/23
ADI 公司針對新一代通信系統推出高性能集成式 RF 解調器
ADI全球領先的高性能信號處理解決方案和 RF IC(射頻集成電路)供應商,最近推出一款高性能集成式 RF 解調器 ADRF6801這款 RF 解調器在單封裝中即可實現多種常見的 RF 功能,性能足以支持新一代通信系統的高動態范圍接收機。
02/23
恩智浦推出采用汽車級技術的車用LED驅動芯片
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq:NXPI)今日宣布,針對汽車LED前燈和尾燈應用,推出基于汽車級技術的全集成式高度靈活型驅動器芯片解決方案。
11/15
SiGe半導體推出集成式WiFi前端IC
基于硅技術的射頻(RF)前端解決方案供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產品系列,推出RF開關/LNA前端IC(FEIC)產品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應用中融合型藍牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設計,能夠滿足新一代智能電話、上網本、個人媒體播放器和數碼相機對融合多種連接能力(如WiFi?和藍牙?)不斷增長的需求。
05/27