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【灣區物道】聚焦工業4.0核心需求,解碼半導體破局路徑——專訪意法半導體 Allan Lagasca
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11/03
內存技術
物聯網/可穿戴設備催生更低功耗內存
物聯網(IoT)與可穿戴設備熱潮帶來了對低功耗內存的更殷切需求,程度甚至超越目前智能手機與平板設備;產業專家認為,如同移動內存,物聯網與可穿戴設備也需要有依據不同使用情境量身打造的內存規格。
07/16
力旺電子與中芯國際聯手布局技術發展
嵌入式非揮發性內存領導廠商力旺電子,與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業中芯國際,共同宣布,已聯手擴大在非揮發性內存技術上的發展布局,合作制程涵蓋0.35微米至40納米等,橫跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 與 NeoMTP 等單次與多次可程序嵌入式非揮發性內存技術 (eNVM)。
01/02
Ramtron推出MaxArias無線內存
鐵電內存(F-RAM)供貨商Ramtron International Corporation稍早前展示了一款MaxArias無線內存。這種無線內存結合了Gen2 RFID無線存取功能與其非揮發性F-RAM內存技術的低功耗、高速度和高耐久性,能讓設計師運用RF兼容高性能應答器(transponder) IC來發送、擷取和儲存更多的信息,從而擴大其系統的通訊范圍和內存容量。
08/13