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前端IC
  • 基于硅技術的射頻(RF)前端解決方案供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產品系列，推出RF開關/LNA前端IC(FEIC)產品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應用中融合型藍牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設計，能夠滿足新一代智能電話、上網本、個人媒體播放器和數碼相機對融合多種連接能力(如WiFi?和藍牙?)不斷增長的需求。
    05/27
  • 瑞薩科技開發出了UHF頻帶的RFID讀寫器用基帶信號處理IC“RKT181NP”。通過與該公司高頻前端IC“RKT180”組合使用，可支持UHF頻帶的RFID讀寫器進行收發信號處理所需要的大部分功能。因為只需追加最小限度的外置部件就可實現讀寫器的收發信號處理，所以有望實現設備的低成本化和小型化。
    03/17