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嵌入式應用
  • 漢印是全球領先的系統打印解決方案制造企業,專業領域涵蓋票據打印、移動打印、條碼標簽打印、彩色照片打印、掃描設備、便攜A4打印、證卡打印等的生產制造以及智能應用軟件、多平臺驅動程序和嵌入式應用的開發,全公司申請的300多項專利使其成為行業先鋒,并創造多項業內第一。
    08/05
  • 這家移動運營商管理著大約7400萬個連接和一個國際網絡和服務平臺,支持使用NB—IoT的各種關鍵業務應用,包括奧迪、寶馬、戴姆勒奔馳、福特、通用汽車、捷豹路虎、保時捷、SEAT、大眾和雅馬哈摩托車的嵌入式應用。
    09/25
  • 腳本語言常用在桌面、服務器和網頁開發中。它們強大的內置功能能夠讓你花費少量的時間和精力來開發小型卻有用的應用,然而,目前在物聯網中使用超高級語言深度開發嵌入式應用相對來說有些別扭。
    07/12
  • 8月19日,由物聯傳媒承辦的2016深圳國際RFID世界應用創新大會將在深圳會展中心召開。作為Trimble(已收購Thingmagic品牌)的中國總代理商銓順宏,將會邀請到來自Trimble總部的資深專家,為與會聽眾解讀“RFID讀寫技術在無人機上的嵌入式應用”。專家將會甄選全球的成功應用案例,對ThingMagic的RFID技術創新應用進行詳盡的介紹。敬請期待!
    07/12
  • 美商國家儀器(NI)推出全新的嵌入式系統硬體,其中采用開放式、高彈性的LabVIEW可重設I/O(RIO)架構。總共有三種控制器:高效能CompactRIO控制器,適合需要耐用工業應用的整合商;FlexRIO控制器,適合高效能嵌入式應用的設計工程師;以及Single-Board RIO控制器,適合需要提高嵌入式應用彈性的設計工程師。
    08/12
  • CMOS影像感測器(CIS)市場近年因智慧型手機大幅成長,未來則可望在汽車、醫療和安控等嵌入式應用推助下持續向上攀升,預期2014~2020年復合年均成長率將高達10.6%。看好此一商機,中小型CIS晶片商正競相展開技術布局,期進一步擴大市場占有率。
    06/29
  • 嵌入式平臺與服務的領導供貨商研華科技與 BlackBerry Limited 旗下子公司QNX Software Systems于本日宣布,研華科技已和 QNX 達成協議,將提供預先整合的QNX Neutrino 操作系統,客戶可據以建構醫療設備、工業自動化系統、交通運輸控制系統與其他緊急任務的嵌入式應用。
    04/07
  • ARM(ARMH-US)2日宣布,在臺灣新竹科學園區成立新的CPU設計中心,這是ARM首座設在亞洲的CPU設計中心,主要負責ARM Cortex-M處理器系列產品設計、驗證與開發,鎖定物聯網(IoT)、穿戴式裝置與嵌入式應用市場。
    06/03
  • 全新的系列處理器可為家庭娛樂、網絡、移動和嵌入式應用提供更高水平的性能與效率,高性能proAptiv?內核在所有可授權處理器IP內核中取得最高的CoreMark/MHz分數,并同時擁有領先的硅效率,多線程interAptiv?內核可提供領先的性能效率,在類似的晶圓面積下達到比競爭對手更高的CoreMark/MHz,高效率microAptiv?內核在微控制器類內核中達到最高的CoreMark/MHz分數,并增加了DSP加速和安全特性,多家領先授權客戶已獲得Aptiv?內核授權……
    05/21
  • 隨著技術的不斷革新,市場上對低功耗的需求也是越來越高。益登科技作為Silicon Laboratories國內最大的代理商,將攜其代理的超低功耗MCU新品參加由大比特資訊于5月23日在中國杭州紫晶大酒店舉行的“第二屆智能三表(電表、熱表、水表)IC創新與設計研討會”。此次,益登科技將為該研討會主要帶來業界最節能單片機(MCU)和無線MCU解決方案。該方案特別適用于功耗敏感的嵌入式應用。
    03/22
  • 近日,智鵬科技與廣州方信網絡科技有限公司達成友好合作伙伴關系,將在珠江新城保利中心的通道入閘機中植入高頻單協議讀寫模塊產品。該款讀寫模塊產品滿足客戶的嵌入式應用要求,保證了3-5cm有效距離的穩定讀取,實現了通道安全控制,為應用場合的安全性提供強有力的保障。
    05/11
  • 英特爾信息技術峰會(IDF)在北京國家會議中心召開。英特爾構架事業部副總裁、嵌入式與通信事業部總經理唐迪曼先生就嵌入式技術的種種問題回答了各方的提問。
    04/13
  • 挾著數量為10的12次方設備量的龐大市場商機,物聯網(Internet of Things)無疑是嵌入式應用的機會與未來。
    10/28
  • 基于硅技術的射頻(RF)前端解決方案供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產品系列,推出RF開關/LNA前端IC(FEIC)產品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應用中融合型藍牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設計,能夠滿足新一代智能電話、上網本、個人媒體播放器和數碼相機對融合多種連接能力(如WiFi?和藍牙?)不斷增長的需求。
    05/27
  • SiGe 半導體公司(SiGe Semiconductor, Inc)現已擴展其 Wi-Fi 產品系列,推出 SE2571U 前端模塊,專門瞄準包括手機、游戲、數碼相機和個人媒體播放器 (PMP) 的嵌入式應用。
    06/11