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  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)日前宣布擴展了其業界領先基于ARM架構的Ember ZigBee片上系統(SoC)產品組合，該系列產品為物聯網(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    12/03
  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布擴展了其業界領先基于ARM架構的Ember ZigBee片上系統(SoC)產品組合，該系列產品為物聯網(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    03/05
  • 芯科實驗室有限公司(Silicon Labs;NASDAQ: SLAB)消息，其Ember ZigBee解決方案，包括芯片、軟件及開發工具，皆已取得ZigBee聯盟新發布有關ZigBee IP規范的黃金平臺(Golden Unit)認證。
    04/10
  • Digi International近日推出新一代嵌入XBee及XBee-PRO ZB、是基于 Ember EM357片上系統（SoC）的 ZigBee 模塊。這些新型模塊使該系列產品擁有了使用表面貼裝技術（SMT）和串行外設接口（SPI）的型號。SMT 型模塊適合能源和控制市場的大批量應用，這類應用的生產效率很重要增加的串行外圍接口可以實現高速處理，優化集成嵌入式微控制器，降低開發成本，縮短投放市場的時間。
    06/24
  • 無線聯網技術領域的全球領導者Ember今天發布了EM300系列。這是該公司的新一代ZigBee芯片家族系列，將業界頂級的無線聯網性能和應用程序編碼空間融入了這款功耗最低的芯片組。
    06/30