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11/03
碳芯片
IBM將投30億美元研發(fā)碳芯片技術(shù)復(fù)蘇硬件業(yè)務(wù)
IBM周三宣布,將在未來5年內(nèi)對(duì)芯片技術(shù)的研發(fā)投資30億美元,嘗試實(shí)現(xiàn)革命性突破,復(fù)蘇正在滑坡中的硬件業(yè)務(wù)。
07/10
碳芯片技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化?
為各種有機(jī)化合物基礎(chǔ)成分的碳(cabon),注定將取代它在化學(xué)元素周期表的鄰居硅(Si)成為未來半導(dǎo)體組件的材料首選?無(wú)論是哪種結(jié)構(gòu),碳在散熱、頻率范圍甚至超導(dǎo)電性的表現(xiàn)上都優(yōu)于硅。
07/10