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STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發eWLB晶圓級封裝技術

意法半導體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術基礎上，三家公司簽訂協議，將合作開發下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。

08/11
英飛凌為全新行業標準封裝技術奠定基礎

半導體和系統解決方案領先供應商英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導體封裝和測試公司日月光半導體制造股份有限公司（ASE）近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。

12/07

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