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高通，創辦于1985年，總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈市，在全球范圍內擁有33000多名員工，是全球領先的3G、4G、5G企業，包括蘋果、三星、華為等智能手機廠商，每賣出一部全網通手機設備，都必須向高通繳納高額的專利授權費用。

瑞士優北羅(u-blox)股份有限公司(以下簡稱“優北羅”)是為汽車、工業和消費品市場提供定位和無線半導體與模塊的領先供應商。

近日，藍牙技術正在加速搶食這一市場，英國劍橋無線半導體(CSR)針對藍牙Smart開發的網格(MESH)技術，將可讓藍牙裝置/節點(Node)的資訊傳輸距離大幅度延伸，并與智慧家電接軌。

連接性是未來電子產品最值得期待的特性，幾乎所有的電子產品消費者都希望能夠通過無線連接與其他設備進行互動，因此，未來每個電子產品都有一個射頻收發模塊將成為無線芯片最主要的市場推動力，在這樣龐大的市場機遇面前，并不是每個公司都可以分一杯羹，隨著無線技術的成熟，無線市場的競爭遠比以前更為激烈和復雜。

2009年2月12日 — 由意法半導體（紐約證交所代碼：STM）的無線半導體業務和愛立信（納斯達克代碼：ERIC）的移動平臺業務合并成立、雙方各持股50%的合資公司今天宣布，公司命名為ST-Ericsson。

合資公司位列全球前三甲，將以完善的產品組合、世界一流的研發實力和重量級客戶群進軍無線半導體市場

移動通信無線半導體公司Icera Inc.日前宣布，該公司的Livanto(R) ICE8020無線軟調制解調器集成電路和Adaptive Wireless(TM)技術為 SoftBank Connect Card C01SI所采用。SoftBank C01SI推出于2007年6月1日，由Seiko Instruments Inc. (SII)開發，是全球首類Type 3先進接收器HSDPA數據卡，可同時提供接收分集和MMSE均衡功能。SoftBank C01SI在SOFTBANK MOBILE Corp.(前身為Vodafone K.K.)的日本網絡中運行，在Icera的Adaptive Wireless(TM)技術的支持下，最高下載速度可達3.6Mbps。