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IC行業
  • 2008年1-4月，我國IC設計完成收入59億元，同比增長14.1%，收入增速明顯放緩。
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  • NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產品就可以增強安全性能，延長使用壽命，滿足電子護照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新需求。
    03/04