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nRF51822
  • 挪威奧斯陸 – 2016年5月9日 – 薄型晶圓級芯片尺寸封裝(Thin WL-CSP) nRF51822器件特別為滿足快速增長的藍牙(Bluetooth?)連接支付和訂閱智能卡市場、以及標準器件的物理尺寸難以適用的小型化可穿戴應用而設計。
    05/11
  • Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD)消息，其在2013世界移動通信大會 (Mobile World Congress 2013)的展位(6號廳，展位號6C70)上展示了來自日本供應商的“空白”藍牙低功耗模塊。該模塊依托Nordic備受贊譽的nRF51822多協議片上系統(SoC)，是一種完全兼容的藍牙低功耗協議軟件，并與為用于快速開發客戶自身代碼的空白應用堆棧區完全分離。
    03/06
  • Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 消息，其nRF51822藍牙低功耗2.4GHz片上系統(SoC)即將問世，該產品由Nordic自主研發，其特性、周邊設備和性能與現有產品完全一樣，但是閃存容量只有現有產品的一半(容量由原來的256kB變為128kB)。
    03/06