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RFID圖書檔案市場，還有多少潛力可挖？
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OIP
獲益臺積電OIP平臺 眾多中國芯直入65nm量產
當半導體工藝持續(xù)往下走時，除了高昂的流片費用外，設計費用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn)，這會讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應用最新世代的半導體工藝？如何降低新工藝帶來的高技術門檻？TSMC從幾年前就在思考這個問題，而如今他們已成功的找到解決方案——這就是采用開放創(chuàng)新平臺(OIP)。
07/13
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