為整合臺灣RFID產業價值鏈，切入全球RFID市場，工研院自2004年起投入符合國際產品電子編碼 (Electronic Product Code；EPC) 標準的超高頻RFID (UHF RFID) 關鍵技術研發，至今已獲得可觀成果，今年并透過公開程序遴選臺灣茂硅為「UHF RFID新創案」主導廠商，雙方訂于11月7日于六福皇宮簽署技術合作合約，并宣布未來將規劃成立資茂科技公司。

本次技術合作工研院技轉臺灣茂硅的技術，包含符合EPC標準之超高頻讀取器(UHF Reader)、標簽天線(Tag Antenna)、晶片(IC)的技術移轉及寬頻天線(Broadband Antenna)與RFID應用等專利授權移轉項目。此外，工研院相關研發團隊亦將轉移至資茂科技，持續完成商品化，并開發新產品，因應市場需求。

本次工研院技轉符合國際EPC標準的超高頻RFID技術，具有讀取范圍廣、通訊距離長，可加密及可讀寫等四大功能，例如全球知名之零售業沃爾瑪(Wal-Mart)、Target、特易購(Tesco)均要求其供應商所提供之貨品具備超高頻RFID標簽。工研院研發之超高頻RFID技術，將可協助國內相關廠商提升營運規模與技術層次，快速跨入全球物流供應鏈市場。

工研院院長李鍾熙表示，在經濟部科技專案的支持下，工研院推動高頻 RFID的研發計畫已看到具體成果，本次的合作結合了工研院的研發能量及臺灣茂硅豐富的生產、管理，以及開拓國際市場的經驗，除了開創臺灣RFID產業經濟規模，并可建立RFID前端產品自有品牌，進軍國際市場。此外，雙方協力持續投注研發與生產，將可長期保持國際市場競爭力。

臺灣茂硅董事長陳民良表示，臺灣茂硅與工研院合作將成立的資茂科技股份有限公司，將為國內產研合作在RFID產業發展上，建立一個良好的基礎，為臺灣RFID產業建立有利的研發基礎，打開國際市場。

本次雙方規劃合作成立的新創公司—資茂科技，未來將是臺灣第一家符合國際EPC規范，擁有完整研發及生產超高頻RFID前端產品(電子標簽、讀取器)的公司，除了有助臺灣RFID上中下游產業鏈的基盤布局，開創臺灣RFID產業經濟規模，并可建立RFID前端產品自有品牌進軍國際市場，創造競爭優勢。

RFID的產業商機涵蓋了硬體、軟體、系統整合以及創新應用等層面，國際研究機構ABI Research預估全球產值到了2012年時將可達572億美元。目前政府對發展RFID產業相當積極，行政院國家通信發展推動小組也已通過將投入新臺幣22億元，建構RFID系統基礎環境，預估到2013年該市場產值將上看新臺幣700億元，并且將有一家以上國際級應用系統公司，和二項以上全球市場占有率前五大的RFID產品與服務，讓臺灣成為世界RFID的營業重鎮。