日本發條日前開發出一項新的無線標簽（RFID標簽）技術，將80枚非接觸IC卡和標簽重疊在一起也可一次讀寫（圖1、2）。由于正在申請專利，詳情未予公布。據稱，通過對卡和標簽內置的RFID側的天線形狀和結構進行優化，即使將多枚重疊起來，也不會對每個天線的特性產生影響。材料和生產方法并未使用特殊的東西，因此成本和過去一樣。

　　該公司計劃將此次開發的天線部分和市售的RFIC用IC芯片結合起來組成標簽進行銷售。并表示準備在2006年9月之前推向市場。作為其用途，包括合同和病歷等重要文件等管理系統在內，還設想了生產管理系統、物品管理系統和各種卡的使用系統等。首年度銷售額預計約為5億日元。

　　只要是符合國際標準ISO15693（載頻為13.56MHz）的IC芯片，均可讀取。此外，該公司還表示，從原理上講還可適用于ISO14443等其他標準。而讀卡器則可使用普通的市售產品。

圖1：此次開發的RFID標簽

圖2：能夠重疊起來進行讀取

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