1.高可信的Linux操作系統研發與產業化(招標項目)
　　2.面向電子政務目錄體系與交換體系建設的國產數據庫研發與產業化(招標項目)
　　3.基于國產軟硬件與SOA架構的政務綜合服務系統研發及應用(招標項目)
　　4.商業智能(BI)軟件
　　5.業務協同軟件研發與產業化
　　6.離岸軟件外包服務
　　7.嵌入式軟件產品研發與產業化(移動GIS、移動GPS、移動終端平臺軟件，數字電視中間件，手寫識別、語音識別、指紋識別核心軟件)
　　8.重點行業領域應用軟件平臺(城市社區、農村綜合信息服務應用平臺，基于國產操作系統的農村黨員現代遠程教育系統)

　　二、集成電路

　　1.二代證用非接觸式IC卡芯片優化(招標項目)
　　2.基于我國數字地面傳輸標準的信道解碼芯片、調諧器芯片開發及產業化
　　3.計算機/電視機多媒體處理芯片、平板顯示(TFT-LCD、PDP)和LED背光源用控制、驅動芯片等開發及產業化
　　4.集成電路用新型關鍵電子材料(靶材、鍵合金/鋁絲、半導體照明用熒光粉)開發及產業化
　　5.符合數字音頻行業標準的多聲道數字音頻解碼芯片研發及產業化

　　三、計算機及數字化3C產品

　　1.基于國產軟硬件的低成本普及型計算機研發與產業化
　　2.“閃聯”產品研發與應用
　　3.超高頻RFID產品及應用系統
　　4.衛星定位與導航產品研發與應用
　　5.高性能刀片服務器研發與應用
　　6.數字醫療電子產品

　　四、數字音視頻

　　1.符合我國數字電視地面傳輸標準接收設備的研發及產業化(招標項目)
　　2.新一代農村衛星電視安全接收系統的研發及產業化(招標項目)
　　3.符合我國數字電視地面傳輸標準調諧器的研發及產業化
　　4.高清數字多媒體接口、媒體版權保護技術的研發及應用
　　5.基于AVS標準視頻監控系統設備的研發及產業化
　　6.紅光高密度光盤系統技術研發及產業化
　　7.符合我國數字電視地面傳輸標準的發射機的研發及產業化

　　五、電子基礎產品

　　1.電視用TFT—LCD大尺寸LED背光模組研發及產業化(招標項目)
　　2.剛—撓性多層印制電路板研發及產業化(招標項目)
　　3.片式晶體元器件用陶瓷基座研發及產業化
　　4.高密度互連印制板(HDI)用覆銅板及其原材料研發及產業化
　　5.26英寸及以上電視用TFT—LCD產品(含彩色濾光片、偏光片、基板玻璃等關鍵材料)、生產設備與工藝技術研發及產業化
　　6.電子信息產品用高頻、高導磁率軟磁材料研發及產業化
　　7.低溫共燒陶瓷基片研發及產業化
　　8.數字電視綜合測試儀、地面數字電視集中信號源研發及產業化
　　9.集成電路關鍵生產設備(高密度等離子刻蝕機、大角度離子注入機)

　　六、重點產業領域與信息技術應用專項

　　(一)TD-SCDMA研發和產業化專項
　　1.應用于TD-SCDMA(HSPA)手機射頻芯片開發及產業化(集成電路類招標項目)
　　2.TD-SCDMA增強型技術(HSDPA)光纖拉遠基站產品開發及產業化(通信類招標項目)
　　3.TD-SCDMA終端綜合測試儀產品開發和產業化(通信類招標項目)
　　4.應用于TD-SCDMA的基站功放集成電路開發及產業化(集成電路類)
　　5.TD-SCDMA增強型技術(HSDPA)微蜂窩基站產品開發及產業化(通信類)
　　6.TD-SCDMA特色業務及平臺的開發與產業化(通信類)
　　7.支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模終端產品開發和產業化(通信類)
　　8.TD-SCDMA天線、饋線產品開發及產業化(通信類)
　　9.綜合TD-SCDMA等多種通信制式的室內同區域信號覆蓋產品開發及產業化(通信類)
　　10.多業務光傳送系統開發及產業化(通信類)

　　(二)信息安全產業專項
　　1.電信級防火墻研發與產業化(計算機類招標項目)
　　2.高可靠、高性能入侵防御系統研發與產業化(計算機類招標項目)
　　3.手機信息過濾軟件(軟件類)
　　4.信息安全芯片開發及產業化(衛星電視安全接收芯片、基于橢圓曲線算法[ECC]的安全芯片、移動存儲加密芯片、符合國家要求的計算機用可信計算芯片模塊[TPM])(集成電路類)
　　5.災難恢復與容災備份系統(計算機類)
　　6.高性能安全路由器與綜合安全網關(計算機類)

　　(三)節能、環保專項
　　1.鋼鐵行業生產過程能源管理控制系統開發及推廣應用(信息技術應用類招標項目)
　　2.太陽能電池生產設備(PECVD、大口徑閉管擴散爐)(基礎類)
　　3.汽車電子及電機節能用集成電路和功率器件開發及產業化(基于MEMS技術的汽車胎壓檢測、加速度傳感器(含模塊)、BD/GPS雙模衛星導航芯片、電機節能用大功率器件)(集成電路類)
　　4.替代含鉛、汞、鎘、六價鉻、PBB、PBDE六種有害物質的電子材料及相關檢測方法和設備研究開發及產業化(基礎類)
　　5.廢舊電子產品拆解、處理設備的研發及產業化(基礎類)

　　(四)公共基礎服務平臺專項
　　1.軟件與信息服務外包公共支撐平臺建設(軟件類招標項目)
　　2.數字內容(含動漫)處理與服務平臺研發及產業化(軟件類)
　　3.國產軟硬件應用集成驗證平臺開發與應用(軟件類)
　　4.集成電路公共服務平臺的建設(SoC環境下的IP核評測和驗證、高端通用芯片知識產權分析、集成電路行業信息數據庫建設)(集成電路類)
　　5.音視頻產業公共服務平臺建設(音響產品綜合測試、數字電視專利池、地面數字電視標準符合性檢測平臺)(廣電類)
　　6.國家電子信息產業基地(園區)特色共性技術服務平臺建設
　　7.基于衛星、有線、電信網絡的農業綜合信息系統平臺的研發及應用(廣電類)

　　(五)信息技術應用“倍增計劃”專項
　　注：有關招標項目、“倍增計劃”專項的申報要求另行通知。