這使半導體廠商既能夠為單個解決方案開發近距離通信功能，也可將該功能集成到單片集成計算機系統的綜合近距離無線通信方案中去。以這種方式授予近距離通信半導體硅知識產權，開辟了市場上這一領域的先河——它將為半導體廠商邁進芯片組及設備中集成近距離通信功能的新階段鋪平道路。它還為近距離通信技術應用商帶來可觀的單位成本效益，并促進近距離通信市場的發展。該知識產權完全符合近距離通信標準，而且還支持諸如“無電池運行 – battery off”等高級功能。 

開發商首次能夠實現在其它配套技術——包括無線局域網和其它無線或電力芯片組——中全面集成近距離通信功能的高性能系統級芯片的設計。這種設計的好處包括可縮小半導體硅的面積、降低復雜程度、并減少帶近距離通信功能裝置的生產成本。 

Innovision公司的Gem IP以評估版的形式連同隨后的測試硅片一并許可給對此感興趣的廠商測試。這不但能實現對近距離通信IP的詳細評估，而且能建立向最終消費者展示的演示系統。 

Gem IP的關鍵優勢在于：主要借助于對眾多模擬設計方案的數字信號處理方式，可相對容易地實現從硅加工工藝或結構向其它工藝或結構的轉換。而且，對功能、界面、性能、能量要求以及最根本的芯片面積的定制能力還使得在短短幾個月——而不是幾年內即可開發出處于市場領先水平的近距離通信芯片。 

Innovision公司業務發展總監Marc Borrett說：“隨著近距離通信進入大批量應用的新階段，手機廠商及其它設備廠商要求形成一個競爭性的供應市場來保持不斷的創新并降低近距離通信技術的成本。現在，我們推出先進的Gem IP來接受評估正是實現這一愿景的關鍵一步。它將有助于眾多設備和芯片組設計企業滿足人們對高性能、低成本、具備近距離通信功能的裝置和應用系統日益增長的需要。” 

Innovision為近距離通信開發商發布了幾項新的應用項目，這些資料可通過網站www.innovision-group.com獲取。