市場研究公司Gartner指出，將整合意法半導體(ST)和恩智浦半導體(NXP)兩家公司的無線晶片業務，所成立新合資企業，恐怕將面臨艱巨挑戰，同時為其主要競爭對手帶來大問題。

　　分析師認為，除了得面臨所有大型合資企業會遇到的典型問題以外──例如企業文化融合(因合資雙方擁有不同的設計和商業風格)、客戶管理和全球據點的佈建──這家合資企業還將：“面臨一個快速成熟市場中的強烈競爭；因此該合資企業需要在非常短的時間內展開業務。”

　　Gartner并強調，該合資企業將加速手機晶片產業的成熟和整併，并使半導體供應商的規模，成為諾基亞(Nokia)和其他一線手機業者更重視的條件。

　　“市佔率較小的手機晶片業者得更拼命拓展市場版圖──如英飛凌(Infineon)和博通(Broadcom)──這些廠商得更著重整併策略，以確保其市場地位與產品組合的競爭力。而其他產品線種類較少、目標市場較明確的公司，如聯發科(MediaTek)，也會發現他們遇到了同樣的挑戰──即產品差異化與可快速整合的解決方桉間的取捨。”

　　而Gartner的分析師警告各家競爭廠商(包括該市場中的前兩大業者德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)，他們仍將領先應排名第三的那家新合資企業)，現在僅剩一年時間未他們自己的公司和產品重新定位，以因應新公司的挑戰。

　　“真正的問題在于，特別是對二、三線手機晶片業者，如飛思卡爾半導體(Freescale)、英飛凌、博通、聯發科等來說，他們若不是得重新規劃策略，就是得考慮展開新一輪收購和兼併。”Gartner表示。