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東信和平:積極開拓3G等新興市場 — 延伸智能卡產業(yè)鏈

作者:龔小磊
來源:中國證券報
日期:2008-04-01 09:23:11
摘要: 昨日,東信和平召開年度股東大會,公司表示將積極向上游模塊封裝產業(yè)發(fā)展,延伸智能卡產業(yè)鏈,跟進電子標簽(RFID)、3G等新興市場,使東信和平逐步成為全球領先的智能卡產品及系統(tǒng)集成綜合解決方案提供商。
  昨日,東信和平召開年度股東大會,公司表示將積極向上游模塊封裝產業(yè)發(fā)展,延伸智能卡產業(yè)鏈,跟進電子標簽(RFID)、3G等新興市場,使東信和平逐步成為全球領先的智能卡產品及系統(tǒng)集成綜合解決方案提供商。

  據(jù)介紹,2007年度東信和平實現(xiàn)營業(yè)總收入7.72億元,同比增長41.50%;實現(xiàn)利潤總額4,675萬元,較上年增長101.69%;實現(xiàn)凈利潤4,079萬元,同比增長84.04%;凈資產收益率9.48%。2007年度公司SIM卡出貨量和市場占有率國內市場繼續(xù)排名第一位;海外市場開拓順利,已成功向全球40多個國家和地區(qū)的客戶提供產品和服務,全年海外業(yè)務實現(xiàn)銷售額29,365萬元,同比上年增長70.08%。

  公司確立了未來發(fā)展戰(zhàn)略及2008年度經營規(guī)劃。未來發(fā)展方面,公司表示要立足于國內信息安全產品應用領域,大力向全球市場拓展,以移動通信用智能卡為核心業(yè)務,持續(xù)提升技術創(chuàng)新能力,逐步成為全球領先的智能卡產品及系統(tǒng)集成綜合解決方案提供商。

  對于2008年度經營工作,公司著力提高自主創(chuàng)新能力,建立與公司發(fā)展相適應的技術創(chuàng)新體系,通過產業(yè)運作和自主創(chuàng)新相結合方式,逐步培養(yǎng)和不斷提高我們的系統(tǒng)集成能力。公司要積極向上游模塊封裝產業(yè)發(fā)展,延伸智能卡產業(yè)鏈,優(yōu)化產業(yè)結構,有效控制公司成本,提升綜合競爭力;此外,3G也引起公司的高度重視,強調抓住國內電信行業(yè)重組機會,緊跟3G等新一代移動通信技術發(fā)展,積極獲取市場份額。公司還表示,要積極開拓身份安全與識別、稅控等市場領域,跟進電子標簽(RFID)、數(shù)字電視等新興市場。