在國際金融危機中，半導體企業(yè)受到的沖擊較大，但西安集成電路設計企業(yè)所受影響有限，主要因素有幾個方面，一是西安有3所國家級集成電路人才培養(yǎng)基地，設計業(yè)人員數(shù)量相對充足；二是西安集成電路設計企業(yè)規(guī)模小，系統(tǒng)集成和終端產(chǎn)品開發(fā)企業(yè)數(shù)量少，受市場變化影響較小；三是由于西安的IC設計企業(yè)大都面向內(nèi)需市場，在政府推出“擴內(nèi)需、保增長”的契機下，企業(yè)抓住了市場機遇。  

    物聯(lián)網(wǎng)和半導體照明有突破  

    據(jù)陜西集成電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，由于受金融危機影響，西安設計企業(yè)上半年的銷售收入均有所下滑，但第四季度普遍回暖，同時，企業(yè)已經(jīng)積極在電源管理、LED和物聯(lián)網(wǎng)領域進行布局，并結合本地系統(tǒng)廠商需求進行產(chǎn)品開發(fā)，預計2009年銷售收入將達到4.58億元，在2008年的基礎上將略有增長。當然，西安集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地也通過公共服務平臺采取為企業(yè)免費培訓、降低技術服務收費、積極提供產(chǎn)業(yè)咨詢服務等一系列措施，積極協(xié)助企業(yè)渡過難關。  

    目前，西安有各類集成電路企業(yè)及科研機構約65家，其中設計企業(yè)近40家，科研機構和高校有著較強的研發(fā)能力，因此進一步加大產(chǎn)學研合作，將企業(yè)的市場優(yōu)勢和高校研究所的研發(fā)優(yōu)勢相結合，會加快企業(yè)的成長。  

    隨著全球經(jīng)濟的復蘇，企業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉移也隨之啟動。西安有3所國家級集成電路人才培養(yǎng)基地，各高校相關專業(yè)在校學生超過1萬人，每年畢業(yè)的學生有3000多人，西安充足的人力資源為企業(yè)研發(fā)中心的落戶提供了有利條件。研發(fā)中心的設立，一方面優(yōu)化了本地的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，另一方面，提升了研發(fā)人員的技術水平，使本地的技術人員能夠積累一定的管理和技術經(jīng)驗。  

    同時，市場需求是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推力。經(jīng)過多年的發(fā)展，設計企業(yè)也積累了一定的經(jīng)驗，在產(chǎn)品開發(fā)的過程中更加注重于新的市場領域和政府的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，目前，本地企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)和半導體照明方面已經(jīng)有所突破，優(yōu)勢微電子開發(fā)的“唐芯一號”是國內(nèi)首款物聯(lián)網(wǎng)芯片，而民展開發(fā)的大功率LED驅動芯片，順應了政府的“十城萬盞”規(guī)劃，符合市場的需求。  

    以市場為導向開發(fā)新產(chǎn)品  

    目前我國的集成電路設計企業(yè)數(shù)量大，但規(guī)模普遍偏小，又比較分散，所以企業(yè)在新產(chǎn)品開發(fā)之前應該先深入分析市場需求，以市場為導向開發(fā)新產(chǎn)品，同時還應該加強和整機廠商的合作，進行系統(tǒng)應用方案的開發(fā)，為系統(tǒng)廠商提供完整的解決方案，加快產(chǎn)品的市場推廣，在保證企業(yè)生存的前提下，增強產(chǎn)品的市場競爭力，同時實現(xiàn)資本的積累。  

    集成電路設計業(yè)是一個技術創(chuàng)新主導的產(chǎn)業(yè)，除了技術和產(chǎn)品方面的創(chuàng)新，也包括模式上的創(chuàng)新，企業(yè)在針對市場需求進行產(chǎn)品開發(fā)的同時，也應注重自有知識產(chǎn)權的保護和推動行業(yè)標準的制定，通過創(chuàng)新專利化、專利標準化、標準國家化和國際化的模式，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的同時，增強企業(yè)市場和技術的競爭力，加速企業(yè)做大做強。  

    暢通融資渠道加速整合進程  

    整合與重組能夠把行業(yè)中的有效資源集中起來，加速集成電路設計業(yè)的發(fā)展壯大，但是目前我國內(nèi)地還沒有大規(guī)模獨立面向市場的設計公司，所以在整合之后企業(yè)如何發(fā)展，體制和機制如何轉變沒有可以借鑒的成功經(jīng)驗，同時，由于設計企業(yè)普遍存在資金短缺，融資渠道不暢的問題，也制約了企業(yè)整合的進程。 

    從國外產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程看，要實現(xiàn)企業(yè)的有效整合與重組，需要具備幾個條件：首先要有規(guī)模大的IC設計企業(yè)，這樣的企業(yè)有一定的技術積累，也能抵御一定的市場風險；第二是設計企業(yè)要有一定數(shù)量，使大企業(yè)有整合的對象，目前我國內(nèi)地設計企業(yè)的總量很大，從西安的發(fā)展情況看，近兩年新成立的設計企業(yè)數(shù)量少；再一個最為關鍵的因素就是企業(yè)要有暢通的融資渠道，這樣才能保證企業(yè)整合后業(yè)務發(fā)展的資金需求。  

    加強合作實現(xiàn)兩岸產(chǎn)業(yè)雙贏  

    我國臺灣集成電路設計業(yè)在國際上占有較大優(yōu)勢，企業(yè)在管理模式及市場和產(chǎn)品定位方面都有成功的經(jīng)驗。  

    臺灣企業(yè)在管理和技術創(chuàng)新模式上形成了一套成功的運作模式，這是經(jīng)過長時間的積累而完成的，大陸企業(yè)在成長過程中，要借鑒、吸收臺灣企業(yè)的經(jīng)驗，也要根據(jù)大陸的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，總結適合大陸情況的管理模式。  

    在市場方面，由于臺灣的市場小，所以在產(chǎn)品開發(fā)的時候就考慮到要面對全球市場，而大陸企業(yè)是以國內(nèi)市場為主。  

    隨著經(jīng)濟全球化，集成電路產(chǎn)業(yè)的國際轉移越來越不可避免，兩岸經(jīng)濟合作和發(fā)展已成為必然趨勢。在合作方面應考慮到雙方的優(yōu)勢，進行優(yōu)勢互補，一方面是將臺灣企業(yè)的管理和技術創(chuàng)新模式和大陸的人才和政策優(yōu)勢相結合，另一方面是將臺灣的技術及國際營銷經(jīng)驗和大陸市場相結合，促進兩岸半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在此基礎上，雙方加強技術、資金、人才及產(chǎn)品與市場的合作，實現(xiàn)兩岸產(chǎn)業(yè)的雙贏。