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瓷微“eZigBee平臺”打造智慧生活

作者:電子工程專輯
來源:來源網絡(侵權刪)
日期:2009-03-31 10:09:47
摘要:瓷微科技(CeraMicro)稍早前于中國IIC展會上發佈了符合IEEE 802.15.4標準的ZigBee無線網路晶片模組,透過ZigBee一對多、低功耗、以及高感應網路等特性,賦予傳統燈具自動化與智慧化的能力,在實際應用中,可透過一臺觸控型顯示幕,輕易進行燈光開關、色彩變化、明暗調變等多層次燈控。
  瓷微科技(CeraMicro)稍早前于中國IIC展會上發佈了符合IEEE 802.15.4標準的ZigBee無線網路晶片模組,透過ZigBee一對多、低功耗、以及高感應網路等特性,賦予傳統燈具自動化與智慧化的能力,在實際應用中,可透過一臺觸控型顯示幕,輕易進行燈光開關、色彩變化、明暗調變等多層次燈控。 

  除了LED智慧燈控系統,瓷微科技同時運用該公司開發的「eZigBee平臺」,展示了結合攝影鏡頭與感測元件的無線安全監控系統、結合電子紙(e-Paper)和小型液晶顯示板的電子價標系統、以及手持式多媒體播放器(PMP)等應用。 

  該公司表示,過去,當廠商運用ZigBee技術來開發產品時,必須解決射頻元件、軟體、以及晶片系統相容性等問題,面臨不少技術門檻與挑戰;因此,瓷微科技的「eZigBee平臺」,成功設計出體積小且功能完備的射頻模組,全面整合軟體、韌體、和晶片系統之相關技術,能為廠商提供一個可快速導入的「Turn-key」解決方桉。 

  瓷微科技總經理曾明煌指出,ZigBee標準自從2003年問世以來,如今已趨向成熟,如同當年藍芽技術結合手機無線通話創造出大量市場,今年ZigBee也將結合家電、燈具、遙控器等自動化控制全面開創『M2M』(Machine-to- Machine)智慧化生活應用市場。 

  為實現無縫式的連結,瓷微科技也與多家MCU供應商如EPSON、Silicon Lab策略合作,將ZigBee嵌入式應用整合進單一模組中。EPSON并于IIC-China展會中展示了與瓷微科技共同開發的ZigBee設計套件 (Design Kit),結合雙方資源共同推廣市場應用。