中國上海，2009年4月1日 –  意法半導體（紐約證券交易所：STM）宣布完成5億美元的中期約定性貸款計劃，這是公司持續改進資金流動性和財務靈活性的方案之一。  

　　Intesa-San Paolo銀行、Société Générale銀行、花旗銀行、Centrobanca銀行 （UBI集團）和聯合信貸銀行（Unicredit）共同為這項總額為5億美元的貸款計劃提供貸款。貸款協議在2008年10月到2009年3月期間簽署，銀行的貸款期限最長3年。意法半導體目前沒有設定明確的貸款使用目標，這些貸款的主要作用是提高公司的資金流動性和財務靈活性。  

　　意法半導體執行副總裁兼首席財務官Carlo Ferro表示：“這項貸款計劃的完成證明銀行業認可意法半導體穩健的財務狀況，同時還表明債務資本市場依然看好行業的領先企業。雖然我們尚未計劃動用新的貸款，但是我們很高興在實際需要前建立更好的財務靈活性，因為資金流動性是支持意法半導體公司戰略成功的重要因素之一。” 

關于意法半導體（ST） 

　　意法半導體是微電子應用領域中開發供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統技術的完美結合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產權組合（IP），以及強大的戰略合作伙伴關系，使意法半導體在系統級芯片（SoC）技術方面居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中，意法半導體的產品扮演重要的角色。2008年，公司凈收入98.4億美元，公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com 或意法半導體中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn。