歐洲業者Thin Film Electronics與韓國廠商InkTec聯手展示了一種印刷在軟性塑膠基板上的新型記憶體。據了解，Thin Film與InkTec合作開發的記憶體是采用200奈米(nm)厚度的薄膜，經過五道印刷步驟所產出；此外也采用了一批100公尺長的軟性聚合物材料，良率可達97%。 

　　該種印刷記憶體是以由Thin Film與比利時業者Solvay Solexis共同開發的專利鐵電聚合物(ferroelectric polymer)為基礎，可采用低溫卷軸式制程生產，并因此降低生產半導體記憶體的成本。“印刷記憶體補足了印刷電子元件系列產品的遺缺。”英國市場研究機構IDTechEx董事長Peter Harrop表示。 

　　Thin Film是一家北歐(挪威、瑞典)公司，先前曾經展示過采用0.25微米矽墨水(silicon inks)所產出的512Mbit軟性記憶體；不過這次該公司并沒有透露與InkTec合作生產的記憶體容量大小。 

　　而Thin Film表示，已有不少伙伴供應商計劃在2010年將這種塑膠印刷記憶體推向市場，應用領域包括RFID標簽、軟性透明電池、塑膠太陽能電池、軟性太陽光電板、照明板以及薄膜電晶體、記憶體與邏輯電路。 

　　InkTec目前擁有三條運轉中的卷軸式生產線，每條生產線都配備了網版印刷、凹版印刷以及柔性印刷(flexo-printing)機臺，以及微凹版涂布(microgravure coating)機臺。這些生產線所制造的產品包括整合RFID天線的軟性PC主機板、智慧卡，以及整合電子元件的紡織品。 

　　(參考原文：Plastic memory close to commercialization，by R. Colin Johnson)