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　　意法半導體(STMicroelectronics)和易利信(Ericsson)公司終于在今年2月初完成了易利信行動平臺事業部(EMP)與ST- NXP Wireless的整合，雙方各持股50%的新合資公司──意法易利信(ST-Ericsson)總部設于瑞士日內瓦。  

　　盡管在此之前雙方關系的情勢一度變得緊張，但在及時解決了法律與財務方面的諸多細節后，意法易利信公司得以順利地在今年于西班牙巴塞隆納所舉行的’2009全球行動通訊大會’(Mobile World Congress；MWC)上首次亮相。  

　　從意法易利信公司成立一開始，就已經在全球五大手機設備制造商的其中四家扮演著重要供應商的角色，而僅僅是這四家客戶即占了全球手機出貨量的80%。  

　　在MWC大會期間，《EE Times》編輯采訪了甫任該新合資公司CEO的Alain Dutheil。 Dutheil表示，意法易利信公司將充分利用從意法半導體、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)和易利信行動平臺事業部這三家母公司所繼承而來的豐富產品組合，以增加成功的機會，并角逐全球第二大無線晶片供應商的地位。  

在雙方的合并完成后，您認為新公司接下來的主要任務和目標是什么？  

　　我們致力于發展出完整的解決方案，以期成為無線領域的重要供應商──這不僅意味著我們將針對2G、3G與最新的長期演進(LTE)技術提供最佳化平臺，同時也供應各種相關元件。我們一開始就凝聚了來自三家母公司的強大實力──這也是業界其它公司所欽羨之處──三家母公司分別與主要的手機制造商們維持著穩定密切的長期伙伴關系，例如意法半導體與諾基亞(Nokia)、易利信行動平臺事業部與Sony Ericsson，以及恩智浦半導體與三星電子(Samsung)。  

　　我們將根據并延續此一力量而發展，并將憑借技術創新與現有的8,000名員工來共同實現。在這8,000名員工中，約有3,000名來自易利信公司，近5,000名員工則來自意法半導體；而在研發方面，總共就包括了7,000名人員，估計約占85%的員工數。  

這樣的研發比重似乎非常高，但可能長期維持嗎？  

　　對于像我們這樣的無晶圓廠公司而言，這可能只是一個平常的研發比重。而至于7,000人致力于研發的比重是否恰當，我們將拭目以待，看看它是否適合我們目前所面臨的市場情勢。畢竟，這可是一筆龐大的資源，每年的支出都在10億美元以上。  

　　同時，這也很自然地成為我們每日議程中的一項首要問題，因為就在易利信行動平臺事業部加入之前，ST-NXP Wireless很不幸地必須被迫裁員500人。目前，我們正認真且嚴密地評估新公司擁有的所有平臺與資源，以期發揮最佳的合作綜效。這是接下來的幾周內將開始推動的要務，我們必須因應無線市場的最新發展，隨時作出正確的決策。  

您是否認同這家新公司當前面對最大的挑戰是來自于整合三大公司的重責大任？特別是就某種程度來看，這三方技術之間還存在著部份的重疊？  

　　沒錯，我們的確繼承了母公司許多重要的智財權(IP)與平臺。因此，我們在短期間的首要任務是確保持續支援客戶服務而不中斷；從更長遠一點來看，我們當然必須先確定出哪些元件、平臺以及合作關系必須持續下去，而哪些與未來的發展關系不大。這些都需要經歷一定的時間才能完成。  

　　另一方面，我們正掌握著實現成功的四大要素──對創新的承諾、完整的無線解決方案、可信賴合作伙伴的良好信譽，以及專注于執行面且經驗豐富的管理團隊。加上經驗豐富的母公司持續作為我們的強大后盾，協助整合高度互補的企業文化與技術，可讓ST-Ericsson擁有絕佳的制高起點并得以迅速成長。  

　　您認為新公司是否一下子面對太多種技術？畢竟現在看來正存在著三種截然不同的協議堆疊、三種針對3G基頻應用的可能產品(包括諾基亞的數據機IP)，以及三種應用處理器選擇，包括意法的Nomadik、恩智浦的Nexperia和EMP的產品。  

　　讓我來一一闡明。毋庸置疑地，這三家公司在技術方面存在著某種程度的重疊性，但我們已著手經解決這個問題了。目前我們掌握了絕佳的機會可為這些產品組合進行調整與簡化，因此新公司現在只有一項技術基礎。  

　　重新制訂發展藍圖必須假以時日，但我們已經邁出了第一步，而且最重要的是我們必須充分發揮這場合并所帶來的經濟規模優勢。此外，在此還必須強調一點：去年從諾基亞EMP部門并入的400多名工程師們將致力于RF和功率元件的研發，而不像外界所臆測的開發應用處理器或平臺。  

　　雖然我們至今尚未做出什么決策，但接下來，我們計劃進一步推動易利信行動平臺事業部卓越的數據機技術向前發展。這是自行開發的技術，可被升級以處理目前HSPA/HSPA+(高速封包接取)和近期LTE所需要的資料速率。而在應用處理器方面，Nomadik也十分出色，我們將繼續投資在這些產品線上。  

　　此外，ST-Ericsson還提供多款行動多媒體、連接與平臺解決方案，包括GSM、EDGE、WCDMA、HSPA、TD-SCDMA、LTE的參考設計等多媒體和應用處理器可支援所有的主流作業系統(OS )，利于打造下一代手持設備。連接和廣播解決方案涵蓋藍牙、FM、GPS、WLAN、近場無線通訊(NFC)和USB，可為客戶帶來最豐富的無線體驗。從入門級手機到智慧型手機等所有細分市場，ST-Ericsson均可為客戶提供最完整的解決方案或元件。  

　　最后，對于長期成功而言，最重要的是在每一個領域中，我們都有能力讓客戶相信我們的解決方案是最好的。我們如何說服他們呢？這就是新公司目前所面臨的最大挑戰。  

未來新公司打算采取什么樣的制造策略？與母公司意法半導體的關系如何？  

　　我們當然必須繼續仰賴于母公司的協助，實際上，我們也已經與意法半導體公司簽訂了前端和后端的長期生產協議。另外，我們也會采用晶圓代工廠生產，并以測試和封裝外包的方式作為補強。當然，目前大部份的制造生產都在意法的晶圓廠進行。  

在邁向32nm及更先進制程技術方面的發展計劃為何？  

　　我們現正設計的晶片未來都將會采用32nm制程，這包括兩種明確的可能性發展。其一是與晶圓代工廠合作，例如，在Crolles2聯盟的32nm計劃中，臺積電就是我們的一家合作伙伴；而且我們也參與了IBM聯盟的32nm制程開發。一旦這些計劃準備就緒，也會被轉移至Crolles2聯盟中。  

　　此外，我們還致力于衍生技術的開發，例如RF CMOS和混合訊號處理技術。