NXP公司是菲利普創辦的獨立半導體公司，Giesecke & Devrient (G&D) 公司則是領先的支付卡、服務、智能卡供應商。兩家公司共同宣布推出 NXP公司的新型 Fast Pay 快速支付無接觸安保芯片和新的系列 G&D 無接觸支付器件，使用的芯片就是上述芯片電路。 

　　基于Fast Pay芯片電路的器件專門用于美國和加拿大無接觸支付市場，使用者只需閃動一下無接觸支付卡即可方便快捷完成無接觸支付。原先則需要現金支付，交易時間長。 

　　在美國單單2008年就發行七千萬張以上的無接觸智能卡，估計今后3年這個年發行量的數字會達到一億張。綜合 G&D公司在北美智能卡市場的優勢地位和 NXP公司的安保無接觸芯片電路領先技術，新的芯片電路會在無接觸支付領域得到廣泛應用。如G&D公司的 Visa payWave 和 MasterCard PayPass 支付卡。EMVCo 已經確認這種芯片具備最佳的無接觸支付性能，它的數據加密標準硬件協處理器可以提供強大的安保和快速交易性能，芯片封裝體積小巧。 

　　G&D公司的新的美國支付卡副總裁 Brian Russell 說："NXP公司的 Fast Pay 芯片電路為無接觸支付卡領域設立新的安保、性能和智能性行業標準。G&D公司很高興能夠提供基于 Fast Pay芯片電路的支付器件，新的器件是我們公司系列產品的有機組成部分。公司的產品系列函蓋各種支付卡和移動支付器件。作為在美國的無接觸支付卡領先供應商，深知保證全面實現供應鏈無接觸支付的重要性，這也是我們的客戶不斷增長的要求。Fast Pay芯片電路的出現使我們有可能完成上述任務。" 

　　NXP 半導體公司識別技術部營銷副總裁Steve Owen 說："至今為止安保智能卡芯片已經出售2.5億片以上，主要用于電子政務和支付業務。因此NXP公司在無接觸支付技術、安保方面積累廣泛的專業知識，完全掌握支付市場對敏感安保問題的要求。新的Fast Pay 芯片電路針對客戶要求進行設計，而且特別適合美國和加拿大的消費者，為他們提供安保快捷方便的支付手段。" 

　　Fast Pay 芯片電路符合 ISO 14443 Type A 標準，支持最新的MasterCard 和 Visa 無接觸支付標準。芯片電路的 DES （數據加密標準）硬件協處理器與軟件安保處理比較，具有更高的安保水平。Fast Pay芯片電路支持多種支付應用如所有的 CR80/ID-1 支付卡、鎖匙鏈、標簽。這種芯片電路厚度不超過 250μm ，可以用于極薄的支付產品設計。 (文/莊表微)