根據交易所安排，中山達華智能科技股份有限公司將于2010年12月 3日在深圳證券交易所中小企業板掛牌上市，證券簡稱：達華智能，證券代碼：002512。

　　達華智能此次發行3000萬股，發行價發行價格：26.00/股，占發行后總股本的比例為25.43%。募集資金將投向非接觸IC 卡產能擴建技術改造、RFID 電子標簽產能擴建技術改造、非接觸RFID 電子標簽卡封裝工程技術研發中心技術改造三個項目，預計資金投入1.9006億元。

　　身處最有發展前景的朝陽行業

　　達華智能是一家主要從事非接觸IC 卡、電子標簽等各類RFID 產品的研發、生產和銷售的高新技術企業。公司產品應用領域廣泛，目前主要應用于一卡通、數字化門禁、身份識別、物流跟蹤、交通管理、電子證照等領域，未來在地鐵等城市軌道交通、社會保障卡、居住證、軍隊信息化建設等領域及物聯網的發展中將得到更廣泛的運用，具有很大的市場潛力。

　　根據國際電信聯盟( ITU)的描述，在物聯網時代，通過在各種各樣的日常用品上嵌入一種短距離的移動收發器，人類在信息與通信世界里將獲得一個新的溝通維度，從任何時間任何地點的人與人之間的溝通連接擴展到人與物和物與物之間的溝通連接。物聯網用途廣泛，遍及智能交通、物流管理、環境保護、政府工作、公共安全、平安家居、智能消防、工業監測、老人護理、個人健康、花卉栽培、水系監測、食品溯源、敵情偵查和情報搜集等多個領域。美國權威咨詢機構 FORRESTER 預測，到 2020 年，世界上物物互聯的業務，跟人與人通信的業務相比，將達到 30 比1，因此，“物聯網”被稱為是下一個萬億級的通信業務。

　　RFID技術是“物聯網”概念中的核心技術，作為物聯網發展的排頭兵，RFID 成為了市場最為關注的技術。隨著RFID等IT技術的不斷完善和成熟，RFID產業將成為一個新興的高技術產業群。而達華智能就是國內RFID行業的領軍企業。

　　十年磨劍 成就RFID行業龍頭

　　達華智能從2000年左右就開始研制和試產非接觸智能卡產品。目前主要產品包括非接觸IC卡和電子標簽兩大類，產品覆蓋低頻、高頻和超高頻等各個頻段。報告期內，公司非接觸IC卡的市場占有率由2007年的11%快速增長到2009年的19%，連續三年排名第一，公司在國內非接觸IC卡市場的行業龍頭地位突出;公司近幾年來電子標簽項目取得較快的發展，報告期內公司產品在國內電子標簽市場的占有率不斷擴大，由2007年的8%上升到2009年的12%，在國內電子標簽市場處于領先地位。

　　達華智能的先發優勢不僅僅表現在市場占有率上。公司最大的強項，在于公司深厚的技術積累和強大的研發力量。公司成立以來一直重視研究開發。目前，公司設有技術研發中心，專注于RFID標簽卡生產技術的研究與開發。截至2010年6月30日，公司研發技術人員98人，擁有一支較強的研發隊伍，公司每年研發經費投入都超過銷售額的3%。目前，公司擁有已獲國家知識產權局授權的專利74項，包括：1項發明專利、30項實用新型專利、43項外觀設計專利。

　　同時公司還擁有智能卡標簽的制作工藝技術、用于智能卡封裝的新型COB模塊技術、非接觸智能卡用COB模塊快速檢測裝置技術、多功能RFID非接觸智能卡芯料檢測裝置、RFID電子標簽的新型柔性基材技術、無開孔一次熱層壓技術、新型不干膠RFID吸波材料和UHF天線設計技術等8項核心技術。

　　在深入研發的基礎上，公司在非接觸式IC卡和電子標簽的生產工藝方面也有了在業內領先的強大優勢。公司通過研究開發，可以從晶圓(Wafer)原材料開始進行前端的芯片封裝生產，自行設計了COB模塊生產線，并對大型封裝設備進行技術改造，生產工藝向前進行延伸，相對競爭對手來說，公司從采購裸芯片(Wafer)開始，通過前端的芯片封裝工藝，預先生產出COB模塊，再生產后端所需的RFID標簽卡產品。采用公司自行設計的COB模塊生產線生產的模塊具有質量好、價格便宜的優勢。公司自行設計的COB模塊生產線生產的COB模塊除應用于公司的非接觸IC卡以及電子標簽外，還被國內其他廠商采購用于非接觸IC卡及電子標簽的生產，公司具有生產工藝優勢。

　　國內有些非接觸式IC卡生產企業從國外引進了昂貴的大型封裝設備，雖然生產的產品批量大但是無法改變其生產產品規格與類型，致使產品結構單一，無法滿足不同客戶的個性化需求。也有不少普通的小型生產廠商，由于實力有限，一般只能在單一領域提供某一芯片種類的產品，因此品種規格少。與這些企業不同的是，達華智能是國內RFID標簽卡領域產品覆蓋面最廣的企業，包括公司參與設計并定制生產的芯片類型在內，可提供50多種不同芯片類型產品供客戶選擇。

　　插上資本的翅膀 達華智能二次騰飛

　　國務院總理溫家寶在十一屆全國人大三次會議上作政府工作報告時說，要大力培育戰略性新興產業，加快物聯網的研發應用。這是溫家寶總理在政府工作報告中首次專門提及物聯網，對物聯網行業，既是一個鼓舞，更是一個機遇。就在本月，國家發改委副主任張曉強在出席2010中國國際物聯網(傳感網)博覽會時表示，國家十二五規劃已經明確提出，要發展寬帶融合安全的下一代國家基礎設施，推進物聯網的應用。

　　據Infox consulting預測，2009到2011年，我國RFID產業將以21.7%的年均增長率穩步發展，到2011年，我國RFID產業規模將突破100億元。物聯網行業正面臨著前所未有的大好形勢，達華智能作為物聯網行業的基礎性龍頭企業，自然也遇到了“好風憑借力，送我上青云”的機會。但是達華智能也遇到了產能瓶頸和資金不足的煩惱。

　　公司2009年產能為11,650萬張/年;而2009年公司生產RFID產品11,168萬張，銷售11,556萬張，公司最近三年一直處于高負荷生產狀態，現有產能已經不能滿足市場需求，公司不得不放棄某些訂單，產能不足已經對公司持續增長形成制約。同時，投資項目的實施、研究開發的投入、國內外市場的拓展均迫切需要資金，如果融資渠道不暢，必將阻滯公司的發展速度。

　　國信證券認為，募投項目的陸續實施將解決公司的產能瓶頸，公司進入高速發展期。公司現有非接觸IC卡的產能為13,000萬張/年、電子標簽的產能為800萬張/年。募集資金投資項目建成后將新增非接觸IC卡產能10,000萬張/年，新增電子標簽產能7,000萬張/年。屆時公司非接觸IC卡及RFID電子標簽的合計產能超過3億張。其中，電子標簽產量迅速增加，將帶來公司的業績飛躍，預計我國在未來五年擁有25億張電子標簽的市場空間，公司做為RFID的龍頭企業將在市場中取得較高份額。