ARM在2011年巴塞隆納世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)展示最新 ARM Cortex-R5 和 Cortex-R7 多核心處理器以及最新 LTE 技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。ARM并與其合作社群(Partner Community)透過(guò)各種行動(dòng)裝置展示與活動(dòng)，共同展現(xiàn)持續(xù)研發(fā)基頻數(shù)據(jù)機(jī)以及開發(fā) LTE 與 LTE-Advanced 市場(chǎng)的決心。

      ARM 的處理器技術(shù)與半導(dǎo)體科技發(fā)展同步，并提供高效能、低功耗的行動(dòng)解決方案。在運(yùn)算以及基頻傳輸處理方面，許多主流解決方案均已聚焦 Cortex 系列處理器應(yīng)用。ARM表示，隨著ARM架構(gòu)處理器廣泛用于市面上的2.5G / 3G手機(jī)中，目前各種3G基頻產(chǎn)品也都采用ARM處理器技術(shù)，至今全球已有95%的LTE基頻設(shè)計(jì)使用了ARM架構(gòu)處理器。

      ARM在MWC大會(huì)之前即公布以 Cortex-R4 為基礎(chǔ)的進(jìn)階處理器研發(fā)藍(lán)圖，而新一代 ARM Cortex-R5 與 Cortex-R7 處理器則提供了更高階的功能、效能表現(xiàn)與節(jié)能，并為適用于LTE及LTE-Advanced行動(dòng)寬頻通訊裝置而更最佳化。

      新一代 ARM Cortex-R 系列處理器可滿足 LTE或LTE-Advanced無(wú)線系統(tǒng)的即時(shí)需求，同時(shí)支援基地臺(tái)與行動(dòng)裝置間的高頻中斷與高速資料傳輸，卻不影響資料的完整性。此外， ARM Cortex-R系列處理器亦高能源效率、低熱能損耗的LTE和LTE-Advanced解決方案，行動(dòng)裝置只需安裝小型電池，即可因應(yīng)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作所需。

       ARM 并與合作夥伴以及行動(dòng)通訊生態(tài)系統(tǒng)共同推動(dòng)行動(dòng)通訊創(chuàng)新。這些合作夥伴包括Qualcomm、Renesas Mobile、Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、 MediaTek、Broadcom以及Intel Mobile Communication (IMC)等，都公開表示將持續(xù)與ARM攜手共進(jìn) LTE 及 LTE-Advanced 市場(chǎng)。