作為本屆科博會的重要內容，北京科技合作項目推介會昨日召開，包括北京通用航空產業園建設項目、昌平玫瑰谷總部基地項目、移動硅谷（北京）物聯網聯盟等17個項目正式簽約，并將于今年落地北京，簽約總金額達到162億元。

　　據本屆科博會組委會負責人介紹，此次簽約落地的17個科技合作項目不但內容涵蓋了航空產業、汽車制造、電子商務、環境技術、物聯網、信息管理、食品生物工程等多個方面，項目落地的覆蓋區域也空前廣泛，東城、西城、海淀、朝陽、昌平、順義、豐臺都有科技項目落地。

　　在此次項目推介會上，移動硅谷（北京）物聯網產業聯盟引起了廣泛關注。據了解，這是國內首個專注于物聯網產業的企業聯盟。聯盟將以北京經濟技術開發區為依托，吸引更多的物聯網企業向北京聚集，將打造為國內最具競爭力、具有國際影響力的物聯網核心技術研發中心、應用中心和核心技術產業化集聚地。