記者：“十二五”規劃綱要明確指出，要“推動物聯網關鍵技術研發和在重點領域的應用示范”。請介紹貴公司在技術研發和應用創新方面有哪些特色及成果？

　　任金泉：達華智能十分重視RFID技術在物聯網領域的示范應用，以便利用物聯網平臺盡快推動各行業實現智能信息的流通。

　　公司一直以來把研發技術作為公司發展的重要推動力，并積極尋求行業內新的市場模式與研發方向。物聯網作為一種全新的行業，公司正積極通過與相關學院和其他行業公司共同組建產學研于一體的聯合體，在相關領域中建設物聯網關鍵技術的開發與集成示范應用。

　　就今年而言，達華智能與成都電子科技大學和中山國家健康基地組成產學研項目聯合體，已經展開了對智能藥品生產與倉儲管理的物聯網關鍵技術的開發及集成示范應用。

　　達華智能以前期研發的RFID及物聯網技術與產品成果為基礎，通過建設基于物聯網的智能藥品生產與倉儲管理系統應用示范工程，突破低功耗多功能超高頻閱讀器、標簽封裝集成、異構網接口與重組、嵌入式中間件、信息傳輸安全、大容量多標簽高速防碰撞無漏識別、環境狀態信息感知與檢測、海量數據處理與挖掘、高精度室內無線定位等物聯網產業化關鍵共性技術。

　　中山達華在RFID應用上不斷創新，例如公司依托研發中心和工程實驗室，研究功能更完善的900MHzRFID芯片、核心技術模塊、可供物聯網應用的讀寫機具和中間件，研發RFID及物聯網技術在智能藥品生產與倉儲管理中的優化應用模式，實現藥品生產與倉儲管理、數字化、可視化和智能化；實現電子標簽高速無漏識別超高頻讀寫器技術，解決大容量多標簽識別可靠性技術瓶頸，推動RFID技術在物流管理等領域的大規模應用。

　　記者：貴公司在超高頻市場的定位是什么？主要生產的產品類型是什么？主攻的市場方向是哪些？

　　任金泉：達華智能在2008年前期主要產品是面向各行各業都可以應用到的RFID非接觸式厚卡/薄卡、RFID匙扣卡，RFID智能電子標簽Inlay、HF/UHF通用型電子標簽。在2009年之后，公司根據市場動態和需求，逐步將UHF頻段的超高頻電子標簽納入重點推廣和創新工藝封裝生產，市場定位在城市交通的智能化管理方面。

　　城市交通智能化，要用到的電子標簽有900MHz、2.45GHz、以及5.8GHz這三種可選工作頻點。按照應用環境和系統價位來看，900MHz的無源電子標簽系統價位相對低廉，實際的操作距離都可以在5－10米的范圍，能滿足一般交通管理要求，也是達華智能的主打產品。而在要求更高讀寫數據率更快、距離更遠如車站碼頭等應用場合，2.45GHz有源標簽系統則更為合適，也是達華智能主攻的市場方向。

　　為此公司在產能上加強了自動化生產設備，目前達華智能已經擁有包括德國紐豹的 7 臺半自動和全自動倒封裝設備，2012年將再擴大進口 4 臺全自動化高端倒封裝設備，以實現50萬枚/日超高頻電子標簽的規模化生產能力，來滿足日漸盛行的智能交通應用市場的需求。

　　隨著電子標簽市場需求的不斷擴大，公司將會緊抓市場機遇，通過提升研發實力和引進國內外先進的機器設備，不斷提高產品的技術含量并擴大產品的產量，鞏固并強化公司在市場中的地位，滿足市場對產品的需求。\

　　記者：貴公司在無源超高頻電子標簽（860-960MHZ）的主打產品是什么？相對其他廠商，貴公司在這一頻段產品的主要競爭優勢有哪些？

　　任金泉：達華智能主打產品仍然是860-960MHz無源超高頻電子標簽，產品從研發到成品一條龍生產，主要以PET和紙基合成的柔性Inlay為主，也承接客戶任意要求的UHF標簽訂單，如車輛環保UHF紙質防撕揭電子標簽標簽、車輛耐高溫UHF陶瓷標簽等。由于在UHF天線設計、天線印刷、天線蝕刻、天線電性能優化以及后續的芯片封裝和表面封裝一條龍生產，產品配套客戶端的適應性好、性能穩定、良率較高，因此達華智能與其他廠商相比產品具有較好的口碑，在國內外擁有眾多的客戶群。

　　達華智能的主要競爭優勢體現在：1.擁有完善的電子標簽規模化生產能力，滿足客戶全面的需要；2.公司產品的性能穩定和價格相對合理，還能夠提供給客戶完整的解決方案建議，協助客戶或集成商完成項目的實施。3. 另外，我們更大的優勢在于，與業內企業在項目應用的合作過程中，可以針對項目需求，為終端客戶量身設計生產特殊規格的非接觸式電子標簽而智能卡，可以按照客戶的要求量身定制，這也是我們在目前市場上比較大的優勢之一。

　　記者：從貴公司發布的財務報告中，我們看到超高頻在達華智能里整體業務里所占的份額很低。能否具體介紹一下達華智能在超高頻方面的發展策略？

　　任金泉：該問題問得很好。原因其一，由于超高頻電子標簽的市場應用還并不廣泛，目前僅在一些典型場合下應用或者示范性質的推廣期間，所涉及的使用量還并不大；物聯網由于標準的制定、樣板工程的滯后、RFID芯片價格導致最終標簽成本并非低廉等較多因素的制約，導致UHF電子標簽在市場的實際應用還并不廣泛。

　　其二，達華智能在2010年以前，公司主要業務仍然是非接觸智能卡。但特別是公司在在2010年底上市后，著手進行了智能卡和電子標簽兩項產能的規模化擴建，目前正在實施過程。一年半后公司的智能卡片產能將達到1.5億張/年，UHF電子標簽產能將達到0.3～0.4億枚/年。（但是公司也在努力進行RFID電子標簽的項目，特別是公司在2010年12月上市后，公司積極著手募投項目建設中非接觸IC卡和RFID電子標簽兩個項目的產能擴建和技術改造，預計達產后公司非接觸IC片產能將新增1億片/年的生產能力，RFID電子標簽將新增7千萬張/年的生產能力）。

　　記者：您對無源超高頻電子標簽市場的現狀及未來發展趨勢持何觀點？

　　任金泉：目前，尤其在國內，無源超高頻電子標簽的產業鏈不斷成熟發展，但超高頻市場距離技術成熟、普及的程度還相差甚遠，至少仍需幾年的時間；標準未統一，標簽的芯片成本和封裝工藝成本較高，應用端的某些技術難題如液體、金屬體等對標簽造成的接收干擾，高安全高可靠超快無漏讀等等，成為了制約其發展的主要因素。

　　然而，相比高頻，低頻和有源RFID技術，無源超高頻技術擁有更多的優勢，我們也一直認為無源超高頻會是未來RFID行業應用的主流，表現在10米內的感應距離具有廣泛的應用場合、價位相對低廉、使用壽命長、維護簡單等，但也不會是唯一的產品。可以說無源超高頻電子標簽市場仍處于發展期，預計2-3年后會有更多的項目批量應用。

　　記者：您對超高頻電子標簽市場的價格走勢持何觀點，要想得到市場廣泛應用，您認為無源超高頻電子標簽的價格應該降到什么價位？

　　任金泉：超高頻電子標簽主要構成材料為IC 芯片和天線，隨著科學技術的進步和應用數量的大幅提高，價格會有較大的降低，這與其市場的廣泛應用是相輔相成的。然而，不同的應用領域對價格的承受能力各有不同，對產品性能的要求也不盡相同，因此產品的價格要與具體的應用情況相匹配，如高安全性、讀寫高可靠性、遠距離特性、超快讀性能、大容量性能等是與IC價位成比例的，而不是單純地追求價格越低越好。只有讓用戶切實體驗到超高頻電子標簽能給用戶帶來更多的應用及便利，才能得到市場廣泛應用。

　　記者：您認為目前阻礙無源超高頻電子標簽市場發展的主要因素什么？

　　任金泉：從市場發展的角度看，除了RFID芯片的成本價位偏高外，現階段電子標簽在眾多應用層面的解決方案還不夠成熟，相關標準的成熟度也有所欠缺，尤其是具體應用相關的標準以及檢測體系目前還處于缺位狀態，沒有統一的評價標準等等，這些阻礙超高頻行業發展的問題也成為了阻礙整個市場的發展。

　　記者：您對用戶選用超高頻電子標簽有何具體的建議？

　　任金泉：面對各式各樣的超高頻電子標簽，用戶首先一定要了解自身的需求以及一些基本的RFID相關知識，比如在選購超高頻電子標簽的時候，需要了解標簽尺寸，頻率，存儲空間，封裝形式，讀寫距離，應用范圍等基本自身需求信息，這樣標簽廠商才能有的放矢，對癥下藥；其次用戶需要征詢硬件設備廠商，系統集成商的相關建議；最后用戶不要盲目追求低價的超高頻電子標簽，應該更加注重超高頻電子標簽的質量穩定性。例如識別距離一致性、識別率等等。