9月15日，2011物聯網新產品發布會在深圳會展中心2號館舉行，武漢華威科智能技術有限公司登臺亮相，并發布了其最新研制的D3000倒封裝設備。

　　2011物聯網產業新產品發布會是由深圳市物聯傳媒有限公司特別策劃并主辦的。作為2011中國（深圳）物聯網技術及應用博覽會的同期活動，發布會旨在為企業提供一種有效的新產品推廣模式和搭建一個更好的宣傳平臺，讓更多的行業人士分享到物聯網產業界最新研究成果。發布會吸引了大量的專業觀眾和媒體的關注。

　　在此次發布會上，武漢華威科智能技術有限公司裝備銷售總監童緯中先生發布了華威科公司最新研制的D3000倒封裝設備，該裝備基于ACA/NCA倒裝鍵合工藝，生產效率可達到3000UPH/6000UPH，貼片精度可達到±20μm。 

華威科公司D3000倒封裝設備外觀

　　童緯中先生在講解中表示，華威科公司成立雖然時間不長，但華威科核心團隊從2001年就開始研究電子標簽倒封裝設備，通過國家973和863項目的重點攻關，研制出了國內第一條自主知識產權的電子標簽倒封裝設備。此次發布的D3000倒封裝設備已經是公司研制出的第六代產品，這款新產品的核心優勢在于采用了柔性化設計，能方便調配產能，在 3小時內可完成產品品種切換；同時設備的加工精度高，可穩定貼裝小尺寸UHF芯片( 如NXP G2XM/XL)；此外還能使用先進儀器設備，為用戶提供完善的標簽設計及工藝測試服務。 

華威科公司D3000倒封裝設備簡明工藝流程

　　　　欲進一步了解新產品的信息可聯系：
　　童緯中 裝備銷售總監
　　武漢華威科智能技術有限公司
　　電話：027-8754 3072
　　傳真：027-8755 9415
　　地址：武漢市華中科技大學東一樓
　　郵編：430074
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